[發明專利]一種線路板廢金、廢錫邊框提金、提錫的復合設備及工藝

有效

• 申請號: 201711218401.4
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108456783B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 周愛成;樊新林;范海娟
• 申請（專利權）人: 蘇州美源達環保科技股份有限公司
• 主分類號: C22B11/00
• 分類號: C22B11/00;C22B25/06;C25C1/14;C25C1/20;C22B7/00
• 代理公司: 北京高航知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 陳敏

本發明公開了一種線路板廢金、廢錫邊框提金、提錫的復合設備包括進料口、壓轆滾輪輸送機構、輸送泵a、輸送泵b、循環泵a、循環泵a、廢液循環機構和出料口，壓轆滾輪輸送機構由齒輪和傳送帶組成，壓轆滾輪輸送機構上從左到右依次安裝錫框蝕刻機、錫框水洗機、金框蝕刻機、金框水洗機和邊框烘干機，底部安裝有水槽，錫框蝕刻機內安裝有上下噴淋器，邊框烘干機由烘干風機組成。本發明一種線路板廢金、廢錫邊框提金、提錫的復合設備及工藝把含錫和含金的報廢板和邊料不用出企業門口，直接在廠內可以實現提純，提升了企業附加值和減少了固廢轉移的處置成本；本系統把物化分離、電化學、精細化工、環境學、自動化、機電一體化等學科集于一身。徹底有效的解決了危險固廢處理難的難題，并且為企業創收了無限利潤。

技術領域

本發明涉及一種固體資源回收領域，特別是涉及一種線路板廢金、廢錫邊框提金、提錫的復合設備及工藝。

背景技術

印刷線路板（PCB）屬于電子設備制造業，是保證各種電子元件形成電氣互連的平臺。PCB 使用的聚合物基材可以是玻纖布增強的環氧樹脂，或者苯酚、聚酰胺等聚合物，也可以是其它樹脂等。在聚合物基材單面或雙面覆蓋一層薄銅，在銅面上覆蓋光刻膠，經曝光、顯影、蝕刻后，可在銅面上形成線路圖形，如此可以制作出單面或雙面的線路板。為了降低其電阻值和增加其導電性，另一方面為了線路板不易氧化，穩定性好，并在插拔類電路板的接口部位（如各種板卡的金手指部分）可保證其良好的接觸性，故:會在線路板上鍍上一層金， 金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點，降低出故障的幾率。

印刷電路板電鍍金大致可以分成兩類鍍金方式及應用，一種是端子電鍍，主要用于電子產品需要插拔頻繁的產品上。一種金電鍍是屬于軟金電鍍，這種電鍍是以打線連接為主要目的，因此鍍金的純度要高，同時一般的要求厚度也較高。鍍金，是一種裝飾工藝，是指在線路板的表面鍍上一層薄薄的金，其方法是銅面線路板在鎳槽鍍上一層鎳，然后用電化學方法在鎳層之上一層黃金，使金子附著到鎳金屬上，形成一層薄金。鍍金是 PCB 以及FPC 中表面處理的一種，就是在表面電鍍一層金，給 PCB 以及 FPC 表面提供耐腐蝕性和可焊性。

噴錫是 PCB 板在生產制作工序中的一個工藝流程，具體來說是把 PCB 板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會被焊錫所覆蓋，然后通過熱風切刀將 PCB板上多余的焊錫移除。因為噴錫后的電路板表面與錫膏為同類物質，所以后續焊接強度和可靠性較好。

線路板在生產中，由于要電鍍、方便夾具輸送等特點，故在設計之初每塊板會在四周設計出 1-3cm 的銅金屬導電邊框，無論是在電鍍金板時還是在噴錫工序，都會通過電化學法、物理法在表面上沉積出一層金或者錫，做成的成品后會進入一個叫成型（CNC）的工序，通過沖床把中間有用之線路板沖壓出來，而留下的是報廢的含金和含錫的邊框料。所以需要一種回收裝置進行報廢回收，因此需要一種方案來解決上述問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種線路板廢金、廢錫邊框提金、提錫的復合設備和提金、提錫的工藝。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種線路板廢金、廢錫邊框提金、提錫的復合設備，其包括進料口、壓轆滾輪輸送機構、輸送泵 a、輸送泵 b、循環泵 a、循環泵 b、廢液循環機構和出料口，所述進料口和出料口分別安裝在壓轆滾輪輸送機構兩端，所述壓轆滾輪輸送機構由齒輪和傳送帶組成，壓轆滾輪輸送機構上從左到右依次安裝錫框蝕刻機、錫框水洗機、金框蝕刻機、金框水洗機和邊框烘干機，所述錫框蝕刻機、錫框水洗機、金框蝕刻機和金框水洗機內都安裝有上下噴淋器，錫框蝕刻機、錫框水洗機、金框蝕刻機、金框水洗機底部分別安裝退錫液水槽、退錫回收液水槽、退金液水槽和退金回收液水槽，所述廢液循環機構有兩個且結構均相同，一個為退錫液循環機構，另一個為退金液循環機構， 所述退錫液水槽連接輸送泵 a 和循環泵 a，輸送泵 a 和循環泵 a 連接退錫液循環機構形成一個循環，所述退金液水槽連接輸送泵 b 和循環泵 b，輸送泵 b 和循環泵 b連接退金液循環機構形成一個循環。