[發明專利]一種多攝像頭模組

在審

• 申請號: 201711217328.9
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108012055A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 韋有興
• 申請（專利權）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明實施例公開了一種多攝像頭模組，包括裸芯片、封裝基板、模組基板及塑封層。封裝基板的外側邊設有側邊焊盤，并在側邊焊盤上設置有焊接材料；封裝基板的外圍尺寸大于裸芯片的尺寸，且封裝基板的與裸芯片的尺寸差不超過預設閾值；裸芯片設置在封裝基板上，裸芯片的功能引腳利用半導體引線工藝連接至側邊焊盤，以構成封裝芯片；封裝芯片貼裝于模組基板表面，并通過封裝芯片的側邊焊盤與模組基板的焊接焊盤相連接；塑封層設置在多攝像頭模組的非感光區域。本申請避免使用傳統COB封裝工藝中的邦定金線，產線設備投入更少，制造成本更低；減小了多攝像頭模組元器件與感光芯片之間的間距，有利于多攝像頭模組朝著小型化趨勢發展。

技術領域

本發明實施例涉及封裝攝影設備技術領域，特別是涉及一種多攝像頭模組。

背景技術

隨著用戶對成像圖片的質量要求越來越高，迫使攝像、攝影設備技術不斷發展，以獲得高質量、高清晰度的圖片。

鏡頭的光學素質以及傳感器的尺寸決定相機成像的質量，而隨著攝像設備(例如移動終端)的輕、薄要求，傳感器尺寸和鏡頭的光學素質受到限制。且單個攝像頭的像素在往高處發展時面臨瓶頸，不可能依靠提高像素來獲取高質量圖片，例如，對于手機攝像頭而言，2000萬像素已達到極限。此外，用戶并不需要手機實現這么高的像素，反而需要更快的對焦速度、變動光圈柔焦、夜拍降噪、提高畫素、提高動態范圍、3D建模、光學變焦等功能。而靠單攝像頭，即使輔助一些算法也無法完全實現。因此，多攝像模組應運而生。

在多攝像模組領域中，模組的封裝制作工藝影響整個模組的生產成本和模組體積。現有的模組制作工藝為傳統COB封裝(Chips on Board，板上芯片封裝)和塑封COB模組。

傳統COB模組用底座搭載在感光芯片上方，做密封和支撐鏡頭作用。底座側壁通常有0.3mm厚度，其元件器距離底座側壁至少0.12mm，即元器件距離基板外邊緣的最小尺寸A為0.42mm。

采用塑封COB模組工藝的模組，用塑封材料替代底座，將感光芯片和元器件都包裹起來，只露出感光區域。由于元器件被包裹保護，所以元器件距離基板外邊緣的最小尺寸B可以做到0.15mm，即整個攝像模組尺寸可以做得更小。

但是，COB封裝工藝模組必須采用裸芯片綁定金線，感光芯片距離元器件有一個間距尺寸C，尺寸C的最小值為0.4mm，請參閱圖1-1及圖1-2所示，導致COB封裝工藝模組的整體體積較大；由于邦定金線有一定的弧度，而且相鄰的金線間距很近，容易在塑封的灌膠過程中受到流動的液體塑封材料擠壓沖擊，存在一定的工藝不良；且采用COB封裝工藝制造模組，需要投入COB邦定金線設備，每臺設備都是百萬級別，建立COB工藝產線需要巨額的資金投入，攝像模組的制造成本較高。

鑒于此，如何降低多攝像頭模組的成本，減小多攝像頭模組元器件與感光芯片之間的間距，以實現多攝像模組的小型化是本領域技術人員亟待解決的問題。

發明內容

本發明實施例的目的是提供一種多攝像頭模組，不僅降低了整個多攝像頭模組的制造成本，還減小了多攝像頭模組元器件與感光芯片之間的間距，從而減小了多攝像模組的體積，有利于實現多攝像模組的小型化。

為解決上述技術問題，本發明實施例提供以下技術方案：

本發明實施例提供了一種多攝像頭模組，包括：

裸芯片、封裝基板、模組基板及塑封層；

所述封裝基板的外側邊設有側邊焊盤，并在所述側邊焊盤上設置有焊接材料；所述封裝基板的外圍尺寸大于所述裸芯片的尺寸，且所述封裝基板與所述裸芯片的尺寸差不超過預設閾值；

所述裸芯片設置在所述封裝基板上，所述裸芯片的功能引腳利用半導體引線工藝連接至所述側邊焊盤，以構成封裝芯片；

所述封裝芯片貼裝于所述模組基板表面，并通過所述封裝芯片的側邊焊盤與所述模組基板的焊接焊盤相連接；