[發(fā)明專利]一種多攝像頭模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711217328.9
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108012055A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韋有興
• 申請（專利權(quán)）人: 信利光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

1.一種多攝像頭模組，其特征在于，包括：

裸芯片、封裝基板、模組基板及塑封層；

所述封裝基板的外側(cè)邊設(shè)有側(cè)邊焊盤，并在所述側(cè)邊焊盤上設(shè)置有焊接材料；所述封裝基板的外圍尺寸大于所述裸芯片的尺寸，且所述封裝基板與所述裸芯片的尺寸差不超過預(yù)設(shè)閾值；

所述裸芯片設(shè)置在所述封裝基板上，所述裸芯片的功能引腳利用半導(dǎo)體引線工藝連接至所述側(cè)邊焊盤，以構(gòu)成封裝芯片；

所述封裝芯片貼裝于所述模組基板表面，并通過所述封裝芯片的側(cè)邊焊盤與所述模組基板的焊接焊盤相連接；

所述塑封層設(shè)置在多攝像頭模組的非感光區(qū)域，以用于密封所述多攝像頭模組的元器件及搭載鏡頭。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述塑封層為將熔融狀態(tài)的環(huán)氧樹脂利用塑封模組澆筑在所述多攝像頭模組的非感光區(qū)域后冷卻形成的密封層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述側(cè)邊焊盤的形狀為半圓孔形狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述封裝芯片通過畫膠方式，或貼附半固態(tài)粘膠的方式貼裝于所述模組基板表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述通過所述封裝芯片的側(cè)邊焊盤與所述模組基板的焊接焊盤相連接為：

通過激光焊接機(jī)發(fā)射的脈沖激光，將所述封裝芯片的側(cè)邊焊盤逐一點(diǎn)焊在所述模組基板的焊接焊盤上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述模組基板設(shè)置多個(gè)封裝芯片，各封裝芯片的封裝工藝類型不同。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述在所述側(cè)邊焊盤上設(shè)置有焊接材料為：

在所述側(cè)邊焊盤的外側(cè)邊種植錫球。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述在所述側(cè)邊焊盤上設(shè)置有焊接材料為：

在所述側(cè)邊焊盤上貼裝有金屬片。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述封裝基板至少兩個(gè)外側(cè)邊設(shè)有側(cè)邊焊盤。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多攝像頭模組，其特征在于，所述裸芯片的功能引腳利用側(cè)邊引線或穿孔引線工藝連接至所述側(cè)邊焊盤。