[發明專利]一種IC雙下料裝置

在審

• 申請號: 201711216627.0
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107716350A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 劉建峰
• 申請（專利權）人: 南通金泰科技有限公司
• 主分類號: B07C5/36
• 分類號: B07C5/36
• 代理公司: 蘇州廣正知識產權代理有限公司32234
• 代理人: 張漢欽

技術領域

本發明涉及電子生產制造技術領域，具體為一種IC雙下料裝置。

背景技術

封裝技術始于上世紀 60 年代，隨著植球機等高端封裝設備的研制成功，現已成為市場主流封裝方式。在實際生產中，BGA 芯片比較昂貴，而芯片損壞往往只是錫球引腳的損壞，其內部電路完好。因而，芯片返修就變得十分必要。目前，芯片返修方式有三種 ：人工手工返修，簡易返修裝置，芯片返修植球機。人工手工返修和簡易返修裝置只能針對少量的芯片進行返修作業，效率低、產量不高。芯片返修植球機雖然造價比較昂貴，但其高效的生產率使得 BGA 芯片價格大幅降低。當前，通過人工手持鑷子對返修后的芯片下料和人工肉眼檢測植球效果不僅效率低下，而且檢測結果因人而異，不穩定也不可靠。由于人手持鑷子和芯片直接接觸，很容易失誤，導致植好的錫球被破壞，使得產品不良率上升。

人工手動下料有以下不可避免的缺點 ：效率低，一次只能用鑷子夾住一個芯片進行下料，耗費大量時間，影響產能。人工手持鑷子直接與芯片接觸，誤動作，導致產品不良率上升。人工肉眼檢測植球質量，不可靠也不穩定。不能與高效的芯片返修植球機產能相匹配。

發明內容

本發明的目的在于提供一種IC本發明的整個下料流程全部采用自動化控制，實現智能化生產，而且該發明采用雙下料機構，從而大大提高了產能，也降低了工人的工作強度的一種雙下料裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種IC雙下料裝置,包括雙下料裝置本體、下料機構、分料機構、料盒夾持機構、料盒收納機構，所述雙下料裝置本體上設有裝置柜體，所述裝置柜體的上方設有工作臺，工作臺上設有兩個下料機構，工作臺的中間位置與右側位置設有下料機構，所述下料機構上設有傳料輥機構，所述傳料輥機構的一側設有分料機構，所述分料機構的另一側設有料盒收納機構，料盒收納機構的左側設有料盒夾持機構，所述料盒夾持機構的左側設有滾道接口，所述滾道接口的一端安裝在工作臺上，所述滾道接口的另一端與料盒夾持機構連接，所述工作臺四周邊緣處設有支架，所述支架的頂部設有頂蓋。

優選的，所述分料機構的底部設有推送軌道，所述推送軌道的一端設有擋板，所述推送軌道上設有移動底座，所述移動底座的上方設有安裝底板，安裝底板的上方設有安裝支架板，安裝支架板垂直于移動底座，所述安裝支架板的外側底部設有軌道寬度調節絲桿，所述軌道寬度調節絲桿的上方設有軌道傳動電機，軌道傳動電機安裝在安裝支架板的外側側壁上，所述推送軌道的另一端上設有推料片馬達，所述推料片馬達的上方設有推料軌道，所述推料軌道的左側設有推料片氣缸，所述推料片氣缸上設有推料片，推料片的另一端安裝在推料軌道的內側，所述推料片氣缸的外側設有前后移動伺服電機，所述前后移動伺服電機的軸承與推送軌道的一端連接。

優選的，所述料盒夾持機構的底端設有直線導軌，所述直線導軌的上方設有基板，基板的一側設有前后移動氣缸，所述基板的上方設有直線模組，直線模組垂直安裝在基板的上方，所述直線模組的右側下方設有夾料盒機構，夾料盒機構的底部不與基板連接，所述直線模組的頂端設有帶剎車伺服電機，帶剎車伺服電機的轉軸與直線模組連接。

優選的，所述料盒收納機構上設有安裝機構本體，所述安裝機構本體上設有料盒寬度調節機構支架，所述料盒寬度調節機構支架的外側中間設有料盒寬度調節機構，所述料盒寬度調節機構的內側設有料盒輸送軌道，所述料盒寬度調節機構支架的頂部設有滾出馬達，滾出馬達的一端與料盒輸送軌道連接。

優選的，所述直線導軌為兩個相互平行的導軌，直線導軌安裝在工作臺面上。

優選的，所述傳料輥機構上設有傳料輥，所述傳料輥的中間設有分料機構的擋料桿，擋料桿豎直安裝。

優選的，一種IC雙下料裝置，其下料方法方法包括以下步驟：

A、傳料輥機構將料物在傳料輥的輸送下送至分料機構的分料機構上，分料機構將料物分開傳送至兩道下料機構上；

B、分料機構上的前后移動伺服電機驅動軌道寬度調節絲桿，從而控制分料機構之間的間距，分料機構上推料片氣缸推動分揀裝置，將分料機構上的料物進行分揀；

C、經過分料機構分揀好的料物經過分料機構送至料盒夾持機構上的料盒內，將分揀好的料物一次排放至料盒中；

D、裝有料物的料盒送至料盒收納機構，料盒收納機構將料盒從料盒輸送機構的頂端依次送至料盒輸送軌道的底部。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：