[發明專利]一種LED封裝結構

在審

• 申請號: 201711216148.9
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108011018A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 張亮
• 申請（專利權）人: 西安科銳盛創新科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 劉長春

本發明涉及一種LED封裝結構，其中，包括，散熱基板(21)；LED芯片，所述LED芯片固接在所述散熱基板(21)上；硅膠層，包括第一硅膠層(22)、半球形透鏡層(23)和第二硅膠層(24)，所述半球形透鏡層(23)嵌入所述第一硅膠層(22)和所述第二硅膠層(24)之間，其中，所述半球形透鏡層(23)含有多個半球形透鏡，所述第二硅膠層(24)含有熒光粉。本發明實施例通過在第一硅膠層和第二硅膠層之間設置半球形透鏡層，且在第二硅膠層內設置熒光粉，使得光束更加集中且照射均勻，而且避免了熒光粉與LED芯片直接接觸，提高了取光效率。

技術領域

本發明屬于光電器件技術領域，具體涉及一種LED封裝結構。

背景技術

LED是一種半導體，當被施加電壓的時候可以產生各種色彩的光。每個LED產生的光的色彩通常取決于LED芯片和熒光粉的化學成分。LED的需求量持續增長，因為與使用燈絲的發光設備相比，它有多種優點，比如它對頻繁的電源切換具有高的容限，抗振性能高，壽命長，驅動電壓低，優良的啟動特性。

但是，LED也不是100％把電能轉換為光，從而產生相當多的熱量，在高溫作用下，使得封裝在LED芯片表面的膠體加速老化，發光效率降低，大大降低了LED的使用壽命，同時，熒光粉與LED芯片直接接觸，導致熒光粉的量子效率降低，從而降低了封裝材料的取光效率，此外，現有技術中，LED還存在發光分散，光照不集中等問題。

因此，設計一種取光效率高，使用壽命長，光照效果好且成本低的LED燈管是本領域的熱點研究問題。

發明內容

針對以上存在的問題，本發明提出了一種新的LED封裝結構，具體的實施方式如下。

本發明實施例提供一種LED封裝結構，其中，包括，

散熱基板21；

LED芯片，所述LED芯片固接在所述散熱基板21上；

硅膠層，包括第一硅膠層22、半球形透鏡層23和第二硅膠層24，所述半球形透鏡層23嵌入所述第一硅膠層22和所述第二硅膠層24之間，其中，所述半球形透鏡層23含有多個半球形透鏡，所述第二硅膠層24含有熒光粉。

在本發明的一個實施例中，所述LED芯片為氮化鎵鋁紫外芯片。

在本發明的一個實施例中，所述熒光粉為紅色、綠色和藍色三種熒光粉混合而成。

在本發明的一個實施例中，所述第二硅膠層24的上表面為弧形或者半球形。

在本發明的一個實施例中，所述第一硅膠層22的折射率小于所述第二硅膠層24的折射率，且所述半球形透鏡層23的折射率大于所述第二硅膠層24的折射率。

在本發明的一個實施例中，所述半球形透鏡層23的頂面到所述第二硅膠層24的上表面的距離為L，L小于2R/(n2-n1)之間，其中，n2是所述半球形透鏡層23的折射率，n1為所述第一硅膠層22和所述第二硅膠層24的折射率的平均值。

在本發明的一個實施例中，所述半球形透鏡層23上的半球形透鏡的直徑為10-200微米，且多個所述半球形透鏡均勻間隔排列，間距為10-200微米。

在本發明的一個實施例中，多個所述半球形透鏡呈矩形排列或者交錯排列。

在本發明的一個實施例中，所述散熱基板21為實心鐵板，且所述散熱基板21的厚度介于0.5-10mm之間。

在本發明的一個實施例中，還包括支架，所述散熱基板21通過卡扣或者點膠方式固定于所述支架上。

本發明的有益效果為：