[發明專利]一種LED封裝結構在審
| 申請號： | 201711216148.9 | 申請日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN108011018A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發明（設計）人： | 張亮 | 申請（專利權）人： | 西安科銳盛創新科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 劉長春 |
| 地址： | 710065 陜西省西安市高新區高新路86號*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 結構 | ||
1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括，
散熱基板(21)；
LED芯片，所述LED芯片固接在所述散熱基板(21)上；
硅膠層，包括第一硅膠層(22)、半球形透鏡層(23)和第二硅膠層(24)，所述半球形透鏡層(23)嵌入所述第一硅膠層(22)和所述第二硅膠層(24)之間，其中，所述半球形透鏡層(23)含有多個半球形透鏡，所述第二硅膠層(24)含有熒光粉；
所述第二硅膠層(24)的上表面為弧形或者半球形；
所述第一硅膠層(22)的折射率小于所述第二硅膠層(24)的折射率，且所述半球形透鏡層(23)的折射率大于所述第二硅膠層(24)的折射率；
多個所述半球形透鏡呈矩形排列或者交錯排列；
所述半球形透鏡層(23)的頂面到所述第二硅膠層(24)的上表面的距離為L，L小于2R/(n2-n1)，其中，n2是所述半球形透鏡層(23)的折射率，n1為所述第一硅膠層(22)和所述第二硅膠層(24)的折射率的平均值；
所述熒光粉由紅色、綠色和藍色三種熒光粉混合而成。
2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為氮化鎵鋁紫外芯片。
3.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述半球形透鏡層(23)上的半球形透鏡的直徑為10-200微米，且多個所述半球形透鏡均勻間隔排列，間距為10-200微米。
4.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述散熱基板(21)為實心鐵板，且所述散熱基板(21)的厚度介于0.5-10mm之間。
5.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，還包括支架，所述散熱基板(21)通過卡扣或者點膠方式固定于所述支架上。
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