[發明專利]一種柔性基板及其制備方法和一種電潤濕顯示用基板在審
| 申請號: | 201711213126.7 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN108054171A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 水玲玲;牛瑞文;曹潔萍;金名亮;周國富 | 申請(專利權)人: | 華南師范大學 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;G02B26/00 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 唐致明 |
| 地址: | 510006 廣東省廣州市番禺區外*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 及其 制備 方法 潤濕 顯示 用基板 | ||
本發明公開了一種柔性基板及其制備方法和一種電潤濕顯示用基板,柔性基板包括依次設置的柔性襯底、固態導電層和液態金屬層,當固態導電層在彎曲或折疊過程中受到機械損傷或熱損傷時,具有流動性的液態金屬可以修補固態導電層的損傷,能夠實現固態導電層的修復,同時提高了導電層的導電性能,相較于傳統的只含有固態導電層的電潤濕顯示用基板,本發明的電潤濕顯示用基板具有更好的電潤濕顯示效果。
技術領域
本發明涉及柔性電子顯示領域,尤其是涉及一種柔性基板及其制備方法和一種電潤濕顯示用基板。
背景技術
隨著以計算機技術為核心的信息產業的飛速發展和應用,顯示技術已廣泛應用于生產和日常生活中,成為現代社會人們獲取信息的重要途徑之一。柔性顯示技術具有輕便和折疊的優勢,是未來顯示技術的一個重要的發展方向。
柔性顯示器中的柔性基板對顯示器件起著支撐和保護的作用,決定了器件的柔韌性和使用壽命,影響顯示器的顯示效果、能耗和器件壽命。美國專利US 2015/0287747A1公開了一種含有丙烯酸樹脂或聚酰亞胺樹脂的柔性基板及制備方法,其中柔性基板包含了薄膜晶體管層。這種柔性基板在彎曲的狀態下有效避免了晶體管的破壞,提高了器件的穩定性,但是其使用的導電材料經過大量的彎曲之后會影響導電層的導電效果。專利CN107230517 A公開了一種柔性導電膜及加工方法,其中柔性導電層是將混合有銀納米線的膠水涂布在柔性基材層上,形成厚度小于等于50μm的柔性導電膜,這種導電膜的制備工藝較為簡單,薄膜整體實現變薄,但是這種膜需要銀納米線有較高的覆蓋率,否則容易造成缺陷,影響顯示效果。
因此,鑒于以上問題,有必要尋找一種具有自修復功能的柔性基板,使基板具有柔韌耐彎曲性質的同時,具有導電自修復能力,以提高器件的使用壽命和顯示效果。
發明內容
針對現有技術的缺陷,本發明所要解決的技術問題是提供一種柔性基板及其制備方法和一種電潤濕顯示用基板,具有柔韌耐彎曲性質和導電自修復能力。
本發明所采取的技術方案是:
本發明提供了一種柔性基板,包括依次設置的柔性襯底、固態導電層和液態金屬層。
優選地,所述液態金屬層為含鎵合金層、伍德合金層、汞層、汞齊層中的至少一種,所述含鎵合金層為銦、錫、鋅、鉍、銀、鋁中的至少一種金屬與鎵組成的合金層。
進一步地,所述液態金屬層的厚度為0.1~100μm。
優選地,所述固態導電層為固態金屬材料層、無機氧化物導電材料層、有機導電材料層中的至少一種。
進一步地所述固態導電層的厚度為10~1000nm。
更進一步地,所述柔性襯底的材料為環氧樹脂、苯乙烯熱塑性彈性材料、聚硅氧烷、聚烯烴熱塑性彈性材料、環烯烴聚合物、環烯烴共聚物、熱塑性聚氨酯、聚酯型彈性體、聚酰胺熱塑性彈性材料中的至少一種。
本發明還提供一種上述的柔性基板的制備方法,包括以下步驟:
取柔性襯底,利用磁控濺射、化學氣相沉積、物理氣相沉積、溶液鍍膜中的任一種方式在所述柔性襯底上制備固態導電層;
采用噴涂、旋涂、浸涂、狹縫涂布、棒涂、刮板涂布、絲網印刷、注入、噴墨打印中的任一種方式在所述固態導電層上制備液態金屬層。
本發明還提供一種電潤濕顯示用基板,包括上述的柔性基板。
優選地,還包括疏水絕緣層。
進一步地,所述疏水絕緣層為固-液復合膜結構、光刻膠、含氟聚合物材料、聚對二甲苯中的至少一種。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





