[發明專利]一種柔性基板及其制備方法和一種電潤濕顯示用基板

在審

• 申請號: 201711213126.7
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108054171A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 水玲玲;牛瑞文;曹潔萍;金名亮;周國富
• 申請（專利權）人: 華南師范大學
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;G02B26/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

1.一種柔性基板，其特征在于，包括依次設置的柔性襯底、固態導電層和液態金屬層。

2.根據權利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述液態金屬層為含鎵合金層、伍德合金層、汞層、汞齊層中的至少一種，所述含鎵合金層為銦、錫、鋅、鉍、銀、鋁中的至少一種金屬與鎵組成的合金層。

3.根據權利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述液態金屬層的厚度為0.1～100μm。

4.根據權利要求1-3任一項所述的柔性基板，其特征在于，所述固態導電層為固態金屬材料層、無機氧化物導電材料層、有機導電材料層中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述固態導電層的厚度為10～1000nm。

6.根據權利要求5所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性襯底的材料為環氧樹脂、苯乙烯熱塑性彈性材料、聚硅氧烷、聚烯烴熱塑性彈性材料、環烯烴聚合物、環烯烴共聚物、熱塑性聚氨酯、聚酯型彈性體、聚酰胺熱塑性彈性材料中的至少一種。

7.權利要求1-6任一項所述的柔性基板的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

取柔性襯底，利用磁控濺射、化學氣相沉積、物理氣相沉積、溶液鍍膜中的任一種方式在所述柔性襯底上制備固態導電層；

采用噴涂、旋涂、浸涂、狹縫涂布、棒涂、刮板涂布、絲網印刷、注入、噴墨打印中的任一種方式在所述固態導電層上制備液態金屬層。

8.一種電潤濕顯示用基板，其特征在于，包括權利要求1-6中任一項所述的柔性基板。

9.根據權利要求8所述的電潤濕顯示用基板，其特征在于，還包括疏水絕緣層。

10.根據權利要求9所述的電潤濕顯示用基板，其特征在于，所述疏水絕緣層的厚度為0.1～100μm。