[發(fā)明專利]一種壓塊觸發(fā)裝置和環(huán)氧樹脂真空低壓封裝工藝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711212852.7
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107958857A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李杰;金龍;宋哲宇
• 申請（專利權(quán)）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224
• 代理人: 耿英,董建林

1.一種壓塊觸發(fā)裝置，其特征是，包括壓塊、活動銷和氣缸；壓塊上部具有一滑桿，活動銷前端可嵌入至滑桿側(cè)面的燕尾槽中；活動銷末端通過連桿與氣缸中的活塞相連，由活塞的運動帶動活動銷嵌入滑桿中或從滑桿中退出。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓塊觸發(fā)裝置，其特征是，還包括一對所述滑桿的滑動進行導(dǎo)向的導(dǎo)軌。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種壓塊觸發(fā)裝置，其特征是，所述活動銷前端穿過導(dǎo)軌嵌入至滑桿側(cè)面的燕尾槽中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓塊觸發(fā)裝置，其特征是，置于抽真空的環(huán)境中時，氣缸中的氣體推動活塞運動，通過連桿帶動活動銷從滑桿側(cè)面的燕尾槽中退出，使壓塊失去阻擋在重力作用下下落。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種壓塊觸發(fā)裝置，其特征是，所述壓塊下方為一殼體，殼體上蓋有一預(yù)先涂敷并固化環(huán)氧樹脂的蓋板；所述殼體和蓋板置于同一抽真空的烘箱中。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種壓塊觸發(fā)裝置，其特征是，所述殼體為陶瓷外殼或金屬外殼；所述蓋板為陶瓷蓋板、玻璃蓋板或金屬蓋板。

7.基于權(quán)利要求1所述的壓塊觸發(fā)裝置的環(huán)氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，包括以下步驟：

將預(yù)先涂敷并固化環(huán)氧樹脂的蓋板蓋于殼體上；

將帶有蓋板的殼體與壓塊觸發(fā)裝置放置于真空烘箱中；烘箱升溫，到達設(shè)定溫度后對烘箱進行抽真空并由壓塊觸發(fā)裝置觸發(fā)壓塊下落至蓋板上對蓋板進行施壓，再升溫到峰值固化溫度進行固化。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的環(huán)氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，預(yù)先固化溫度低于峰值固化溫度50℃～70℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的環(huán)氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，環(huán)氧樹脂預(yù)先固化溫度：80℃～125℃。

10.根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的環(huán)氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，環(huán)氧樹脂峰值固化溫度：150℃～175℃。