[發明專利]一種壓塊觸發裝置和環氧樹脂真空低壓封裝工藝方法

在審

• 申請號: 201711212852.7
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107958857A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 李杰;金龍;宋哲宇
• 申請（專利權）人: 北方電子研究院安徽有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/56
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 耿英,董建林

1.一種壓塊觸發裝置，其特征是，包括壓塊、活動銷和氣缸；壓塊上部具有一滑桿，活動銷前端可嵌入至滑桿側面的燕尾槽中；活動銷末端通過連桿與氣缸中的活塞相連，由活塞的運動帶動活動銷嵌入滑桿中或從滑桿中退出。

2.根據權利要求1所述的一種壓塊觸發裝置，其特征是，還包括一對所述滑桿的滑動進行導向的導軌。

3.根據權利要求2所述的一種壓塊觸發裝置，其特征是，所述活動銷前端穿過導軌嵌入至滑桿側面的燕尾槽中。

4.根據權利要求1所述的一種壓塊觸發裝置，其特征是，置于抽真空的環境中時，氣缸中的氣體推動活塞運動，通過連桿帶動活動銷從滑桿側面的燕尾槽中退出，使壓塊失去阻擋在重力作用下下落。

5.根據權利要求4所述的一種壓塊觸發裝置，其特征是，所述壓塊下方為一殼體，殼體上蓋有一預先涂敷并固化環氧樹脂的蓋板；所述殼體和蓋板置于同一抽真空的烘箱中。

6.根據權利要求5所述的一種壓塊觸發裝置，其特征是，所述殼體為陶瓷外殼或金屬外殼；所述蓋板為陶瓷蓋板、玻璃蓋板或金屬蓋板。

7.基于權利要求1所述的壓塊觸發裝置的環氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，包括以下步驟：

將預先涂敷并固化環氧樹脂的蓋板蓋于殼體上；

將帶有蓋板的殼體與壓塊觸發裝置放置于真空烘箱中；烘箱升溫，到達設定溫度后對烘箱進行抽真空并由壓塊觸發裝置觸發壓塊下落至蓋板上對蓋板進行施壓，再升溫到峰值固化溫度進行固化。

8.根據權利要求7所述的環氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，預先固化溫度低于峰值固化溫度50℃～70℃。

9.根據權利要求7或8所述的環氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，環氧樹脂預先固化溫度：80℃～125℃。

10.根據權利要求7或8所述的環氧樹脂真空低壓封裝工藝方法，其特征是，環氧樹脂峰值固化溫度：150℃～175℃。