[發明專利]LED封裝結構及高聚光LED燈

在審

• 申請號: 201711210311.0
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108011015A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 左瑜
• 申請（專利權）人: 西安科銳盛創新科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 劉長春

本發明涉及一種LED封裝結構及高聚光LED燈，LED封裝結構包括熱沉(21)；LED芯片，設置于熱沉(21)之上；第一硅膠層(22)，涂覆在LED芯片及熱沉(21)之上；第一透鏡層(23)，制備于第一硅膠層(22)之上；第二硅膠層(24)及第三硅膠層(25)，依次設置于第一透鏡層(23)之上；第二透鏡層(26)，設置于第三硅膠層(25)之上；第四硅膠層(27)，設置于第二透鏡層(26)之上。本發明提供的LED封裝方法，熒光粉與LED芯片分離，解決了高溫引起的熒光粉的量子效率下降的問題；與LED芯片接觸的硅膠為耐高溫的硅膠，解決了硅膠老化發黃引起的透光率下降的問題。

技術領域

本發明屬半導體技術領域，特別涉及一種LED封裝結構及高聚光LED 燈。

背景技術

LED(Light Emitting Diode)，發光二極管，是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。高性能LED的實用化和商品化，使照明技術面臨一場新的革命。由多個超高亮度紅、藍、綠三色LED組成的像素燈不僅可以發出波長連續可調的各種色光，而且還可以發出亮度可達幾十到一百燭光的白色光成為照明光源，對于相同發光亮度的白熾燈和LED固體照明燈來說，后者的功耗只占前者的10％-20％。

現時生產的白光LED大部分是通過在藍光LED上覆蓋一層淡黃色熒光粉涂層制成的，當LED芯片發出藍光，部分藍光便會被熒光粉高效地轉換成一個光譜較寬的主要為黃色的光，由于黃光會刺激肉眼中的紅光和綠光受體，再混合LED本身的藍光，使它看起來就像白色光。這種LED在日常生活中有極為普遍的應用。

采用以上方式發光的LED有如下缺陷：LED光源發出光的分布較為分散，光源的照明亮度不佳，往往需要通過外部透鏡的整形處理才能滿足亮度需求，這極大地增加了LED的生成成本；熒光粉直接涂覆在芯片表面上，芯片對散射的光具有吸收作用，降低了發光效率，并且，芯片的高溫會使熒光粉的量子效率下降，影響LED光源的流明效率，容易導致光強降低、光譜偏移、芯片加速老化等一系列問題，降低了LED光源的使用壽命。

發明內容

為了提高LED芯片的工作性能，本發明提供了一種LED封裝結構，包括：

熱沉(21)；

LED芯片，設置于所述熱沉(21)之上；

第一硅膠層(22)，涂覆在所述LED芯片及所述熱沉(21)之上；

第一透鏡層(23)，制備于所述第一硅膠層(22)之上；

第二硅膠層(24)及第三硅膠層(25)，依次設置于所述第一透鏡層(23)之上；

第二透鏡層(26)，設置于所述第三硅膠層(25)之上；

第四硅膠層(27)，設置于所述第二透鏡層(26)之上。

在本發明的一種實施方式中，所述第一硅膠層(22)不含熒光粉，所述第一透鏡層(23)、所述第二硅膠層(24)、所述第三硅膠層(25)、所述第二透鏡層(26)及所述第四硅膠層(27)中至少有一層含有熒光粉。

在本發明的一種實施方式中，所述LED芯片為紫外LED芯片。

在本發明的一種實施方式中，所述紫外LED芯片依次包括藍寶石襯底、 N型AlGaN層、AlxGa1-xN/AlyGa1-yN堆棧層、P型AlGaN層、P型GaN層和金屬電極，其中0＜y＜x＜0.5。