[發明專利]LED封裝結構及高聚光LED燈

在審

• 申請號: 201711210311.0
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN108011015A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 左瑜
• 申請（專利權）人: 西安科銳盛創新科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/58
• 代理公司: 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230
• 代理人: 劉長春

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：

熱沉(21)；

LED芯片，設置于所述熱沉(21)之上；

第一硅膠層(22)，涂覆在所述LED芯片及所述熱沉(21)之上；

第一透鏡層(23)，制備于所述第一硅膠層(22)之上；

第二硅膠層(24)及第三硅膠層(25)，依次設置于所述第一透鏡層(23)之上；

第二透鏡層(26)，設置于所述第三硅膠層(25)之上；

第四硅膠層(27)，設置于所述第二透鏡層(26)之上。

2.如權利要求1得到的LED封裝結構，其特征在于，所述第一硅膠層(22)不含熒光粉，所述第一透鏡層(23)、所述第二硅膠層(24)、所述第三硅膠層(25)、所述第二透鏡層(26)及所述第四硅膠層(27)中至少有一層含有熒光粉。

3.如權利要求2得到的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為紫外LED芯片。

4.如權利要求3得到的LED封裝結構，其特征在于，所述紫外LED芯片依次包括藍寶石襯底、N型AlGaN層、AlxGa1-xN/AlyGa1-yN堆棧層、P型AlGaN層、P型GaN層和金屬電極，其中0＜y＜x＜0.5。

5.如權利要求4得到的LED封裝結構，其特征在于，所述第一透鏡層(23)的折射率大于所述第一硅膠層(22)的折射率且小于所述第二硅膠層(24)的折射率；所述第二透鏡層(26)的折射率大于所述第三硅膠層(25)的折射率且小于所述第四硅膠層(27)的折射率；并且所述第二硅膠層(24)的折射率小于所述第三硅膠層(25)的折射率。

6.如權利要求5得到的LED封裝結構，其特征在于，所述第一透鏡層(23)及所述第二透鏡層(26)均包括多個球型透鏡。

7.如權利要求6得到的LED封裝結構，其特征在于，所述熱沉(21)的材質為銅。

8.如權利要求7得到的LED封裝結構，其特征在于，在所述熱沉(21)中沿寬度方向形成多個圓形通孔，相鄰兩個圓形通孔之間的距離為0.5毫米～10毫米，每個所述圓形通孔的直徑R為0.1毫米～0.3毫米，每個所述圓形通孔的軸向與所述熱沉(21)的底部之間的夾角為1°～10°。

9.如權利要求8得到的LED封裝結構，其特征在于，所述第一透鏡層(23)及所述第二透鏡層(26)中的球形透鏡的直徑均為10微米到500微米。

10.一種高聚光LED燈，其特征在于，包括如權利要求1-9任一項所述的LED封裝結構。