[發(fā)明專利]智能卡低溫固化環(huán)氧膠黏劑及智能卡低溫固化封裝方法

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• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107868643A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉姝;王群;劉春猛;鄭巖;張強;李宇;徐麗爽
• 申請（專利權(quán)）人: 長春永固科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J109/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 長春菁華專利商標(biāo)代理事務(wù)所(普通合伙)22210
• 代理人: 陶尊新

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能卡貼片固化封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種智能卡低溫固化環(huán)氧膠黏劑及智能卡低溫固化封裝方法。

背景技術(shù)

環(huán)氧樹脂泛指一種分子中含有兩個或兩個以上環(huán)氧基團的有機化合物。環(huán)氧樹脂作為高性能復(fù)合材料的基體樹脂，固化后的環(huán)氧樹脂具有良好的物理、化學(xué)性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強度，廣泛應(yīng)用于機械、電子、航空航天、船舶工業(yè)和建筑業(yè)等領(lǐng)域，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、涂料等用途。

目前，常用的環(huán)氧膠黏劑由環(huán)氧樹脂、固化劑和其它添加劑組成，是一種單組份環(huán)氧膠粘劑，配方中的環(huán)氧樹脂和固化劑按照推薦配比，該單組份環(huán)氧膠粘劑具有使用方便的優(yōu)點，是一種高性能的膠黏劑。但是，在智能卡貼片固化封裝技術(shù)領(lǐng)域中，智能卡是一種內(nèi)嵌有微芯片的塑料卡，由于其材料的特殊性，需要在點膠貼片后對智能卡進(jìn)行低溫快速固化封裝，也就是需要在120℃條件下實現(xiàn)3min快速固化。然而，現(xiàn)有的單組份環(huán)氧膠粘劑是無法實現(xiàn)這一功能的，這主要是因為單組份環(huán)氧膠粘劑中使用的潛伏性固化劑通常需要在中高溫(140～200℃)條件下經(jīng)過較長時間才能進(jìn)行固化，且在智能卡載帶上有嚴(yán)重的樹脂溢出影響打線及封裝可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有環(huán)氧膠粘劑存在的無法實現(xiàn)智能卡低溫固化封裝的問題，本發(fā)明提供一種智能卡低溫固化環(huán)氧膠黏劑及智能卡低溫固化封裝方法。

本發(fā)明為解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明的智能卡低溫固化環(huán)氧膠黏劑，其組成及配比如下：

脂環(huán)族環(huán)氧樹脂30～50重量份；

陽離子固化劑3～5重量份；

增韌劑2～5重量份；

偶聯(lián)劑0.5～1重量份；

觸變劑2～5重量份；

有機色料0.5～1重量份；

無機填料30～60重量份；

所述陽離子固化劑的用量是脂環(huán)族環(huán)氧樹脂用量的10％。

作為優(yōu)選的實施方式，本發(fā)明的智能卡低溫固化環(huán)氧膠黏劑，其組成及配比如下：

脂環(huán)族環(huán)氧樹脂40重量份；

陽離子固化劑4重量份；

增韌劑3.5重量份；

偶聯(lián)劑0.75重量份；

觸變劑3.5重量份；

有機色料0.75重量份；

無機填料45重量份；

所述陽離子固化劑的用量是脂環(huán)族環(huán)氧樹脂用量的10％。

作為優(yōu)選的實施方式，所述脂環(huán)族環(huán)氧樹脂選用3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲基3,4-環(huán)氧環(huán)己基甲酸酯、雙((3,4-環(huán)氧環(huán)己基)甲基)己二酸酯或1,4-環(huán)己烷二甲醇雙(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷甲酸)酯。

作為優(yōu)選的實施方式，所述陽離子固化劑選用六氟銻酸鹽、六氟磷酸鹽或銨封閉路易斯酸鹽。

作為優(yōu)選的實施方式，所述增韌劑選自液體丁腈橡膠、彈性體改性的環(huán)氧基雙酚A環(huán)氧樹脂、二聚酸縮水甘油酯中的一種或多種。

作為優(yōu)選的實施方式，所述偶聯(lián)劑選自KH-845-4、A-187、A-186中一種或多種。

作為優(yōu)選的實施方式，所述觸變劑選用氣相二氧化硅。

作為優(yōu)選的實施方式，所述有機色料選用紅色有機色料或藍(lán)色有機色料。

作為優(yōu)選的實施方式，所述無機填料選用結(jié)晶型二氧化硅(最大粒徑不大于40um，平均粒徑不大于10um)、聚四氟乙烯微粉(最大粒徑不大于40um，平均粒徑不大于10um)或硅微粉(最大粒徑不大于40um，平均粒徑不大于10um)。

本發(fā)明還提供一種智能卡低溫固化封裝方法，該方法包括以下步驟：

按照配比稱量各組分，首先使用硅氧烷表面處理劑對觸變劑和無機填料表面進(jìn)行處理；然后將脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、陽離子固化劑、增韌劑、偶聯(lián)劑、觸變劑、有機色料混合后，經(jīng)三輥研磨均勻混合，再向其中加入無機填料混合后，再次經(jīng)三輥研磨制成智能卡低溫固化環(huán)氧膠黏劑，其中所述陽離子固化劑的用量是脂環(huán)族環(huán)氧樹脂用量的10％；利用高速自動點膠機直接連接隧道爐對智能卡進(jìn)行點膠貼片，并在120℃條件下固化3min后即可。

本發(fā)明的有益效果是：

本發(fā)明采用了脂環(huán)族環(huán)氧樹脂與陽離子固化劑實現(xiàn)環(huán)氧貼片膠配方，常規(guī)使用陽離子固化劑的推薦添加量是樹脂用量的0.5～3％，這個用量無法實現(xiàn)120℃、3min快速固化。經(jīng)研究，將陽離子固化劑的添加量提高脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的10％，超常規(guī)3～20倍使用，實現(xiàn)了低溫120℃、3min快速固化。由于脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的高極性與智能卡的有機載帶表面或金屬表面浸潤性好，粘接力高，具有高可靠性。