[發明專利]智能卡低溫固化環氧膠黏劑及智能卡低溫固化封裝方法

在審

• 申請號: 201711210056.X
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN107868643A
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 劉姝;王群;劉春猛;鄭巖;張強;李宇;徐麗爽
• 申請（專利權）人: 長春永固科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J109/02;C09J11/04;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 長春菁華專利商標代理事務所(普通合伙)22210
• 代理人: 陶尊新

1.智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，其組成及配比如下：

脂環族環氧樹脂30～50重量份；

陽離子固化劑3～5重量份；

增韌劑2～5重量份；

偶聯劑0.5～1重量份；

觸變劑2～5重量份；

有機色料0.5～1重量份；

無機填料30～60重量份；

所述陽離子固化劑的用量是脂環族環氧樹脂用量的10％。

2.根據權利要求1所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，其組成及配比如下：

脂環族環氧樹脂40重量份；

陽離子固化劑4重量份；

增韌劑3.5重量份；

偶聯劑0.75重量份；

觸變劑3.5重量份；

有機色料0.75重量份；

無機填料45重量份；

所述陽離子固化劑的用量是脂環族環氧樹脂用量的10％。

3.根據權利要求1或2所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，所述脂環族環氧樹脂選用3,4-環氧環己基甲基3,4-環氧環己基甲酸酯、雙((3,4-環氧環己基)甲基)己二酸酯或1,4-環己烷二甲醇雙(3,4-環氧環己烷甲酸)酯。

4.根據權利要求1或2所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，所述陽離子固化劑選用六氟銻酸鹽、六氟磷酸鹽或銨封閉路易斯酸鹽。

5.根據權利要求1或2所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，所述增韌劑選自液體丁腈橡膠、彈性體改性的環氧基雙酚A環氧樹脂、二聚酸縮水甘油酯中的一種或多種。

6.根據權利要求1或2所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，所述偶聯劑選自KH-845-4、A-187、A-186中一種或多種。

7.根據權利要求1或2所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，所述觸變劑選用氣相二氧化硅。

8.根據權利要求1或2所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，所述有機色料選用紅色有機色料或藍色有機色料。

9.根據權利要求1或2所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其特征在于，所述無機填料選用結晶型二氧化硅、聚四氟乙烯微粉或硅微粉；

所述結晶型二氧化硅的最大粒徑不大于40um，平均粒徑不大于10um；所述聚四氟乙烯微粉的最大粒徑不大于40um，平均粒徑不大于10um；所述硅微粉的最大粒徑不大于40um，平均粒徑不大于10um。

10.利用權利要求1至9中任意一項所述的智能卡低溫固化環氧膠黏劑實現的智能卡低溫固化封裝方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

按照配比稱量各組分，首先使用硅氧烷表面處理劑對觸變劑和無機填料表面進行處理；然后將脂環族環氧樹脂、陽離子固化劑、增韌劑、偶聯劑、觸變劑、有機色料混合后，經三輥研磨均勻混合，再向其中加入無機填料混合后，再次經三輥研磨制成智能卡低溫固化環氧膠黏劑，其中所述陽離子固化劑的用量是脂環族環氧樹脂用量的10％；利用高速自動點膠機直接連接隧道爐對智能卡進行點膠貼片，并在120℃條件下固化3min后即可。