[發明專利]雷射噴頭的導正構造在審
| 申請號: | 201711205170.3 | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN109865950A | 公開(公告)日: | 2019-06-11 |
| 發明(設計)人: | 方菘嶺 | 申請(專利權)人: | 方菘嶺 |
| 主分類號: | B23K26/70 | 分類號: | B23K26/70;B23K26/38 |
| 代理公司: | 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203 | 代理人: | 朱凌 |
| 地址: | 中國臺灣臺南*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 抵止 噴頭 底座 承載面 螺接部 插入口 螺孔中 導正 雷射 螺孔 鄰接 螺接 相抵 穩固 延伸 | ||
1.一種雷射噴頭的導正構造,其特征在于,包括:
一底座,有一螺孔,該螺孔有一插入口,該底座有一第一抵止斜面位于該螺孔中并鄰接該插入口;
一噴頭,有一承載面,以及有一螺接部自該承載面延伸,在該承載面及該螺接部之間有一第二抵止斜面;
該噴頭以該螺接部螺接在該底座的螺孔中,并使該第二抵止斜面抵止在該第一抵止斜面上。
2.如權利要求1所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:該第一抵止斜面及該第二抵止斜面的傾斜角度介于30度至60度之間。
3.如權利要求2所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:該第一抵止斜面及該第二抵止斜面的傾斜角度為45度。
4.如權利要求1所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:該底座上有多個散熱鰭片。
5.如權利要求4所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:相鄰散熱鰭片的間距介于1.5厘米至2.5厘米之間。
6.如權利要求5所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:相鄰散熱鰭片的間距為2厘米。
7.如權利要求1所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:在該底座上有一環型的凹溝。
8.如權利要求7所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:該凹溝的深度介于2厘米至4厘米之間。
9.如權利要求8所述的雷射噴頭的導正構造,其特征在于:該凹溝的深度為2.5厘米。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于方菘嶺,未經方菘嶺許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711205170.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種鋁合金表面疏水處理工藝
- 下一篇:激光焊送絲裝置





