[發明專利]分子擴散焊接裝置

在審

• 申請號: 201711205097.X
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN107971619A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 丁小生
• 申請（專利權）人: 廣東華士科技股份有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/26
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙)44284
• 代理人: 卿高山

1.分子擴散焊接裝置，其特征在于：包括機身，所述機身上設有“C”字形的缺口，所述缺口使得機身形成油壓缸安裝部和工作臺面板；所述油壓缸安裝部與所述工作臺面板之間平行地設置有四根導柱；一壓板套于四根所述導柱上；設置在所述油壓缸安裝部上的油壓缸推動所述壓板沿所述導柱上下運動；所述壓板底部設有焊接上模，所述工作臺面板上設有焊接下模，一PLC控制系統控制一焊接電源給所述焊接上模通電和所述焊接下模通電；所述工作臺面板上設有一可調節支架，所述可調節支架上設有檢測溫度的傳感器；所述傳感器與所述PLC控制系統電連接；

所述焊接上模包括：設于所述壓板底端的上銅模，設于所述上銅模底端的上導電銅板和與所述焊接電源接電的導電銅板，以及設于所述上導電銅板底端的上電極；

所述焊接下模包括：設于所述工作臺面板上的墊板，設于所述墊板上、且與所述焊接電源電連接的接電板，設于所述接電板上的下銅模，設于所述下銅模上的下導電銅板和設于所述下導電銅板上的下電極，以及設于所述下電極前側的工作臺。

2.如權利要求1所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述上銅模和所述下銅模上均設有多個冷卻流道，所述冷卻流道與一水冷機形成循環回路。

3.如權利要求2所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述機身的側面還設有匯流管，所述匯流管上設有多個管接頭，多個所述管接頭均連接有流量計，所述流量計的出水端與所述冷卻流道的進水端管道連接；所述所述冷卻流道的出水端與所述水冷機管道連接。

4.如權利要求1所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述焊接電源設于所述機身內；所述焊接電源為中頻焊接電源；所述焊接電源的正極上設有正極連接板，負極設有負極連接板；所述導電銅板與所述正極連接板連通，所述接電板與所述負極連接板連通。

5.如權利要求4所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述所述正極連接板上設有滑槽，所述導電銅板為“L”形銅板，所述導電銅板沿所述滑槽滑動。

6.如權利要求1所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述工作臺設于一高度調節機構上。

7.如權利要求6所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述調節機構包括設于所述機身前側的固定座，貫穿所述固定座的兩導桿和設于所述兩所述導桿上端的升降板，所述固定座上設于鎖緊所述導桿的鎖緊螺釘；所述工作臺設于所述升降板上。

8.如權利要求6所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述調節機構包括設于所述機身前側的導軌座，設于所述導軌座上的滑座，驅動所述滑座上下運動的伺服電動缸；所述工作臺設于所是滑座上。

9.如權利要求1所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述油壓缸上端還設于限位所述油壓缸升降行程的行程開關。

10.如權利要求1所述的分子擴散焊接裝置，其特征在于，所述傳感器為紅外線溫度傳感器。