[發明專利]分子擴散焊接裝置

在審

• 申請號: 201711205097.X
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN107971619A
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 丁小生
• 申請（專利權）人: 廣東華士科技股份有限公司
• 主分類號: B23K20/00
• 分類號: B23K20/00;B23K20/26
• 代理公司: 東莞市科安知識產權代理事務所(普通合伙)44284
• 代理人: 卿高山

技術領域

本發明涉及焊接設備領域，具體涉及分子擴散焊接裝置。

背景技術

分子擴散焊機是工件夾在石墨模具之間，在一定的壓力和溫度之下，經過一定時間的持續而實現工件受壓部分的分子通過表面相互擴散滲透而達到焊接的目的。目前的分子擴散焊是采用氣缸推動焊接上模往下運動，由于氣缸的壓力穩定性差，因此造成焊接穩定性差，而且焊接的溫度不可控，從而無法控制產品焊接的質量，鑒于以上缺陷，實有必要設計分子擴散焊接裝置。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于：提供分子擴散焊接裝置，能解決目前的分子擴散焊接焊接壓力穩定性差，且焊接溫度不可控的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：分子擴散焊接裝置，包括機身，所述機身上設有“C”字形的缺口，所述缺口使得機身形成油壓缸安裝部和工作臺面板；所述油壓缸安裝部與所述工作臺面板之間平行地設置有四根導柱；一壓板套于四根所述導柱上；設置在所述油壓缸安裝部上的油壓缸推動所述壓板沿所述導柱上下運動；所述壓板底端設于焊接上模，所述工作臺面板上設有焊接下模，一PLC控制系統控制一焊接電源給所述焊接上模通電和所述焊接下模通電；所述工作臺面板上設有一可調節支架，所述可調節支架上設有檢測溫度的傳感器；所述傳感器與所述PLC控制系統電連接。

所述焊接上模包括：設于所述壓板底端的上銅模，設于所述上銅模底端的上導電銅板和與所述焊接電源接電的導電銅板，以及設于所述上導電銅板底端的上電極。

所述焊接下模包括：設于所述工作臺面板上的墊板，設于所述墊板上、且與所述焊接電源電連接的接電板，設于所述接電板上的下銅模，設于所述下銅模上的下導電銅板和設于所述下導電銅板上的下電極，以及設于所述下電極前側的工作臺。

進一步，所述上銅模和所述下銅模上均設有多個冷卻流道，所述冷卻流道與一水冷機形成循環回路。

進一步，所述機身的側面還設有匯流管，所述匯流管上設有多個管接頭，多個所述管接頭均連接有流量計，所述流量計的出水端與所述冷卻流道的進水端管道連接；所述所述冷卻流道的出水端與所述水冷機管道連接。

進一步，所述焊接電源設于所述機身內；所述焊接電源為中頻焊接電源；所述焊接電源的正極上設有正極連接板，負極設有負極連接板；所述導電銅板與所述正極連接板連通，所述接電板與所述負極連接板連通。

進一步，所述所述正極連接板上設有滑槽，所述導電銅板為“L”形銅板，所述導電銅板沿所述滑槽滑動。

進一步，所述工作臺設于一高度調節機構上。

進一步，所述調節機構包括設于所述機身前側的固定座，貫穿所述固定座的兩導桿和設于所述兩所述導桿上端的升降板，所述固定座上設于鎖緊所述導桿的鎖緊螺釘；所述工作臺設于所述升降板上。

進一步，所述調節機構包括設于所述機身前側的導軌座，設于所述導軌座上的滑座，驅動所述滑座上下運動的伺服電動缸；所述工作臺設于所是滑座上。

進一步，所述油壓缸上端還設于限位所述油壓缸升降行程的行程開關。

進一步，所述傳感器為紅外線溫度傳感器。

與現有技術相比，該分子擴散焊接裝置，具有以下有益效果：

通過油壓缸代替傳統的氣缸推動焊接上模往下運動將焊接的工件壓緊在焊接下模上，因此代替了傳統的氣缸，使得焊接的壓力均勻，從而保證焊接的質量。并且在焊接時，通過傳感器檢測焊接上模和焊接下模焊接工件時的溫度，并將溫度反饋給PLC控制系統；當焊接的溫度偏離焊接溫度時，PLC控制系統調節焊接電源的電流，從而達到調節焊接溫度；因此使得該分子擴散焊不僅能適應不同材料產品的焊接，并且在焊接時能實現恒溫和保溫，從而提高產品的焊接質量。

附圖說明

圖1是本發明分子擴散焊接裝置結構的剖視圖；

圖2是本發明分子擴散焊接裝置所述機身的立體視圖；

圖3是本發明分子擴散焊接裝置的局部放大圖；

圖4是本發明分子擴散焊接裝置的剖視圖。

具體實施方式

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明。

在下文中，闡述了多種特定細節，以便提供對構成所描述實施例基礎的概念的透徹理解。然而，對本領域的技術人員來說，很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細節中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下，沒有具體描述眾所周知的處理步驟。