[發(fā)明專利]半導(dǎo)體硅片的清洗方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711203006.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109841496A | 公開(公告)日: | 2019-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李容軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞新科技術(shù)研究開發(fā)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/3213 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 523087 *** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體硅片 雙氧水 浸泡 清洗 氨水 半導(dǎo)體產(chǎn)品 混合溶液中 氫氟酸溶液 異丙醇溶劑 去離子水 成品率 臭氧水 混合液 氫氟酸 沖洗 去除 背面 金屬 | ||
本發(fā)明的半導(dǎo)體硅片的清洗方法,依次包括以下步驟:將半導(dǎo)體硅片置于氫氟酸和雙氧水的混合溶液中浸泡;將該半導(dǎo)體硅片置于異丙醇溶劑進(jìn)行浸泡;將該半導(dǎo)體硅片置于氨水、雙氧水和去離子水的混合液中浸泡;以及采用臭氧水和氫氟酸溶液沖洗該半導(dǎo)體硅片。本發(fā)明的清洗方法能高效去除半導(dǎo)體硅片的異常背面金屬,從而提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體硅片的清洗方法。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造工藝中,在硅片的背面會(huì)需要形成一層或者多層結(jié)構(gòu)的含金成分的金屬(背面金屬,簡(jiǎn)稱背金)。但是如果背面金屬的表面出現(xiàn)異常,例如出現(xiàn)金屬氧化物、污染物等,則會(huì)影響后道封裝和器件的可靠性,導(dǎo)致在線報(bào)廢率很高。
故此,亟需一種改進(jìn)的半導(dǎo)體硅片的清洗方法,以克服以上的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體硅片的清洗方法,其能高效去除半導(dǎo)體硅片上異常的背面金屬,從而提高半導(dǎo)體硅片的重復(fù)利用率,提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的半導(dǎo)體硅片的清洗方法,依次包括以下步驟:
將半導(dǎo)體硅片置于氫氟酸和雙氧水的混合溶液中浸泡;
將該半導(dǎo)體硅片置于異丙醇溶劑進(jìn)行浸泡;
將該半導(dǎo)體硅片置于氨水、雙氧水和去離子水的混合液中浸泡;以及
采用臭氧水和氫氟酸溶液沖洗該半導(dǎo)體硅片。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的半導(dǎo)體硅片的清洗方法依次采用氫氟酸和雙氧水的混合液、異丙醇溶劑,氨水、雙氧水和去離子的混合液,臭氧水和氫氟酸溶液進(jìn)行浸泡清洗,可有效去除半導(dǎo)體硅片的有缺陷的背面金屬,從而可重新形成品質(zhì)良好的背面金屬,因此節(jié)省半導(dǎo)體材料成本,且提高半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率。
較佳地,在所述氫氟酸和雙氧水的混合溶液中,所述氫氟酸和所述雙氧水的比例為3:1。
較佳地,在所述氫氟酸和雙氧水的混合溶液中,所述氫氟酸的濃度為4%-8%。
較佳地,半導(dǎo)體硅片置于所述氫氟酸和雙氧水的混合溶液中浸泡的溫度為20-30℃。
較佳地,在所述氨水、雙氧水和去離子水的混合液中,所述氨水、所述雙氧水和所述去離子水的比例為1:1:5。
較佳地,半導(dǎo)體硅片置于所述氨水、雙氧水和去離子水的混合液中浸泡的溫度為45-55℃,時(shí)間為10-15分鐘。
較佳地,在采用臭氧水和氫氟酸溶液沖洗該半導(dǎo)體硅片的步驟之后,還包括采用去離子水沖洗該半導(dǎo)體硅片。
較佳地,采用去離子水沖洗該半導(dǎo)體硅片的步驟之后,還包括將該半導(dǎo)體烘干。
較佳地,在該半導(dǎo)體在異丙醇溶劑中浸泡和在氨水、雙氧水和去離子水的混合液中浸泡前,分別采用去離子水沖洗該半導(dǎo)體硅片的表面。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的半導(dǎo)體硅片的清洗方法作進(jìn)一步說明,但不因此限制本發(fā)明。
本發(fā)明的半導(dǎo)體硅片的清洗方法的一個(gè)實(shí)施例依次包括以下步驟:
將半導(dǎo)體硅片置于氫氟酸和雙氧水的混合溶液中浸泡;
將該半導(dǎo)體硅片置于異丙醇溶劑進(jìn)行浸泡;
將該半導(dǎo)體硅片置于氨水、雙氧水和去離子水的混合液中浸泡;以及
采用臭氧水和氫氟酸溶液沖洗該半導(dǎo)體硅片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





