[發(fā)明專利]激光加工裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711202021.1
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN108213725B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 野村洋志;塚本真裕
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供激光加工裝置，高效地對晶片等板狀被加工物進(jìn)行加工。對板狀的被加工物照射激光光線而實(shí)施加工的激光加工裝置(1)至少包含：盒工作臺(71)，其載置對多個(gè)被加工物進(jìn)行收納的盒(72a、72b)；搬出單元(6)，其將被加工物從載置于盒工作臺的盒中搬出；暫放單元(5)，其暫放通過搬出單元搬出的被加工物；搬送單元(8)，其將被加工物從暫放單元搬送至卡盤工作臺(34)；拍攝單元(43)，其對卡盤工作臺所保持的被加工物的要加工的區(qū)域進(jìn)行檢測；和激光光線照射單元(4)，其具有對被加工物照射激光光線的聚光器(4a)，搬出單元將利用激光光線照射單元加工完畢的被加工物從卡盤工作臺搬出，并收納至載置于盒工作臺的盒(72b)中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及激光加工裝置，該激光加工裝置能夠高效地對晶片等板狀的被加工物進(jìn)行加工并提高生產(chǎn)率。

背景技術(shù)

由分割預(yù)定線劃分而在正面上形成有IC、LSI等器件的晶片通過激光加工裝置對分割預(yù)定線進(jìn)行加工而分割成各個(gè)器件芯片，分割而成的器件芯片用于個(gè)人計(jì)算機(jī)、移動電話、電視機(jī)等電氣設(shè)備。

作為激光加工裝置，已知有下述激光加工裝置，該激光加工裝置至少包含：盒工作臺，其載置對多個(gè)被加工物進(jìn)行收納的盒；搬出單元，其將晶片從載置于該盒工作臺的盒中搬出；暫放單元，其暫放通過該搬出單元搬出的晶片；搬送單元，其將晶片從該暫放單元搬送至卡盤工作臺；拍攝單元，其對該卡盤工作臺所保持的晶片進(jìn)行拍攝并對要進(jìn)行加工的區(qū)域進(jìn)行檢測；以及激光光線照射單元，其具有對該卡盤工作臺所保持的晶片照射激光光線的聚光器(例如，參照專利文獻(xiàn)1)，通過使對晶片進(jìn)行保持的卡盤工作臺相對于激光光線照射單元進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動，能夠?qū)M(jìn)行高精度地加工。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2004-022936號公報(bào)

根據(jù)上述的激光加工裝置，雖然能夠?qū)ψ鳛楸患庸の锏木瑢?shí)施高精度的加工，但是載置于卡盤工作臺并通過激光光線照射單元進(jìn)行了加工的加工完畢的晶片再次返回暫放單元并從該暫放單元收納至載置于盒工作臺的盒中，因此與對接下來要實(shí)施加工的晶片進(jìn)行搬送時(shí)的路徑重復(fù)。這樣，若不在將加工完畢的晶片收納至盒中之后，則無法將新的晶片從盒中搬出，因此存在無法高效地對晶片進(jìn)行加工的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述事實(shí)而完成的，其主要的技術(shù)課題在于提供一種激光加工裝置，該激光加工裝置能夠高效地對包含晶片在內(nèi)的被加工物進(jìn)行加工。

根據(jù)本發(fā)明，提供激光加工裝置，其對板狀的被加工物照射激光光線而實(shí)施加工，其中，該激光加工裝置具有：盒工作臺，其載置對多個(gè)被加工物進(jìn)行收納的盒；搬出單元，其將被加工物從載置于該盒工作臺的盒中搬出；暫放單元，其對通過該搬出單元搬出的該被加工物進(jìn)行暫放；搬送單元，其將被加工物從該暫放單元搬送至卡盤工作臺；拍攝單元，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物的要加工的區(qū)域進(jìn)行檢測；以及激光光線照射單元，其包含對該卡盤工作臺所保持的被加工物照射激光光線的聚光器，該搬出單元將利用該激光光線照射單元加工完畢的被加工物從該卡盤工作臺搬出，并收納至載置于該盒工作臺的盒中。

優(yōu)選在將相對于該暫放單元配設(shè)有該搬出單元的方向設(shè)為X軸方向、將與該X軸方向垂直的方向設(shè)為Y軸方向的情況下，該卡盤工作臺相對于該暫放單元接受被加工物的接受位置設(shè)定在Y軸方向上，該聚光器相對于該卡盤工作臺的該接受位置配設(shè)在X軸方向上，該搬送單元將載置于該暫放單元的被加工物搬送至定位在Y軸方向上的該卡盤工作臺，該卡盤工作臺構(gòu)成為能夠通過X軸方向移動單元在該接受位置與利用從該聚光器照射的激光光線對被加工物進(jìn)行加工的加工位置之間移動，該搬出單元包含：沿Y軸方向配設(shè)的搬出用導(dǎo)軌；以能夠移動的方式配設(shè)在該搬出用導(dǎo)軌上的搬出用移動基臺；以及配設(shè)在該搬出用移動基臺上的機(jī)器人手臂，該機(jī)器人手臂定位于該盒工作臺與該暫放單元之間，將被加工物從該盒中搬出而暫放于該暫放單元，并與定位于該接受位置的該卡盤工作臺相鄰地定位而將加工完畢的被加工物從該卡盤工作臺搬出并收納至該盒中。