[發明專利]激光加工裝置有效
| 申請號: | 201711202021.1 | 申請日: | 2017-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN108213725B | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發明(設計)人: | 野村洋志;塚本真裕 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/70;B23K26/03 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帥;喬婉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 加工 裝置 | ||
1.一種激光加工裝置,其對板狀的被加工物照射激光光線而實施加工,其中,
該激光加工裝置具有:
盒工作臺,其載置對多個被加工物進行收納的盒;
搬出單元,其將被加工物從載置于該盒工作臺的盒中搬出;
暫放單元,其對通過該搬出單元搬出的該被加工物進行暫放;
搬送單元,其將被加工物從該暫放單元搬送至卡盤工作臺,該搬出單元具有搬出機構以及使該搬出機構移動的搬出機構移動單元;
拍攝單元,其對該卡盤工作臺所保持的被加工物的要加工的區域進行檢測;以及
激光光線照射單元,其包含對該卡盤工作臺所保持的被加工物照射激光光線的聚光器,
在將相對于該暫放單元配設有該搬出單元的方向設為X軸方向、將與該X軸方向垂直的方向設為Y軸方向的情況下,該搬出機構移動單元使該搬出機構在Y軸方向上移動,由此該搬出單元將利用該激光光線照射單元加工完畢的被加工物從該卡盤工作臺搬出,并收納至載置于該盒工作臺的盒中。
2.根據權利要求1所述的激光加工裝置,其中,
在將相對于該暫放單元配設有該搬出單元的方向設為X軸方向、將與該X軸方向垂直的方向設為Y軸方向的情況下,該卡盤工作臺相對于該暫放單元接受被加工物的接受位置設定在Y軸方向上,
該聚光器相對于該卡盤工作臺的該接受位置配設在X軸方向上,
該搬送單元將載置于該暫放單元的被加工物搬送至定位在Y軸方向上的該卡盤工作臺,
該卡盤工作臺構成為能夠通過X軸方向移動單元在該接受位置與利用從該聚光器照射的激光光線對被加工物進行加工的加工位置之間移動,
該搬出單元包含:
沿Y軸方向配設的搬出用導軌;
以能夠移動的方式配設在該搬出用導軌上的搬出用移動基臺;以及
配設在該搬出用移動基臺上的機器人手臂,
該機器人手臂定位于該盒工作臺與該暫放單元之間,將被加工物從該盒中搬出而暫放于該暫放單元,并與定位于該接受位置的該卡盤工作臺相鄰地定位而將加工完畢的被加工物從該卡盤工作臺搬出并收納至該盒中。
3.根據權利要求1所述的激光加工裝置,其中,
該暫放單元包含:
能夠旋轉的暫放工作臺;以及
外周檢測部,其在上下夾持著暫放于該暫放工作臺的被加工物的外周的位置具有發光元件和受光元件,
該外周檢測部通過該暫放工作臺的旋轉對作為被加工物的呈圓形的晶片的外周與該暫放工作臺的外周之間的距離的最大值和最小值以及示出該最大值和最小值的外周位置和表示該晶片的晶體取向的凹口的位置進行檢測,并對檢測到該凹口的角度進行檢測,將連結示出該最大值和該最小值的位置而得的方向定位于Y軸方向而求出晶片的中心,
在通過該搬送單元將該晶片搬送并載置于該卡盤工作臺時,將晶片的中心定位于該卡盤工作臺的旋轉中心。
4.根據權利要求2所述的激光加工裝置,其中,
使該卡盤工作臺移動的該X軸方向移動單元至少包含:
沿X軸方向配設的X軸導軌;
以能夠移動的方式安裝于該X軸導軌的移動基臺;以及
使該移動基臺移動的驅動源,
該移動基臺由碳纖維增強塑料形成,對該卡盤工作臺進行支承。
5.根據權利要求3所述的激光加工裝置,其中,
該暫放工作臺由透明板構成,該外周檢測部構成為能夠與該晶片的大小對應地在徑向上進退。
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