[發明專利]一種柔性印刷電路板

在審

• 申請號: 201711195869.6
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107911939A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 熊偉;夏友印
• 申請（專利權）人: 惠州市鵬程電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，特別是涉及一種柔性印刷電路板。

背景技術

目前，S型柔性印刷電路板應用很廣泛，例如，應用于LED燈帶制作，廣告牌LED燈帶，低壓LED燈帶，霓虹燈等。傳統工藝生產廣泛采用單張柔性印刷電路板，采用非金屬膜作為基材，然后單面粘附上金屬箔形成單面覆金屬的柔性印刷電路基板，再采用傳統的電路板工藝方法進行制作。

然而，當需要安裝的LED燈的長度較長時，這種板材需要再加工焊接，兩張或多張進行拼接在一起，才能達到需要的長度，需用大量的工時和焊接材料才完成。并且，在成品焊接時，造成高溫產生的有害氣體對人體存在一定的危害。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種更為簡單的、具有無限延伸的柔性滾涂轉印工藝電路板，以卷對卷不間斷的線路板替代了傳統的單片生產工藝的柔性印刷電路基板結構，不需要再焊接加工，節約資源，減少焊接時產生的有害氣體對人體的危害，環保高效。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種柔性印刷電路板，包括：銅基材層、第一絕緣膠體層、第一保護層、第二絕緣膠體層及第二保護層；

所述銅基材層具有彎曲卷繞結構；

所述銅基材層相對的兩側面分別設置有第一貼附面及第二貼附面，所述第一絕緣膠體層貼附于所述第一貼附面上，所述第一保護層貼附于所述第一絕緣膠體層遠離所述第一貼附面的一側面上；

所述第二絕緣膠體層貼附于所述第二貼附面上，所述第二保護層貼附于所述第二絕緣膠體層遠離所述第二貼附面的一側面上；

所述第一絕緣膠體層的厚度與所述第一保護層的厚度相同；

所述第二絕緣膠體層的厚度與所述第二保護層的厚度相同。

作為進一步優選的方案，所述第一絕緣膠體層的厚度為10～40μm。

作為進一步優選的方案，所述第一絕緣膠體層的厚度為15～35μm。

作為進一步優選的方案，所述第一保護層的厚度為10～40μm。

作為進一步優選的方案，所述第一保護層的厚度為15～35μm。

作為進一步優選的方案，所述第一絕緣膠體層為粘膠劑或熱固性膠粘膜。

作為進一步優選的方案，所述第二絕緣膠體層為粘膠劑或熱固性膠粘膜。

作為進一步優選的方案，所述第一保護層為PI絕緣體。

作為進一步優選的方案，所述第二保護層為PI絕緣體。

作為進一步優選的方案，所述銅基材層設有多個呈矩陣排布的S型銅箔導體。

本發明相比于現有技術的優點及有益效果如下：

本發明為一種柔性印刷電路板，通過設有具有彎曲卷繞結構的銅基材層，可以使電路板以成卷的方式進行生產，這種卷對卷不間斷的線路板替代了傳統的單片生產工藝的柔性印刷電路基板的結構，在制作線路時，不再會出現傳統線路板那樣因焊接不良導致的工藝品質的問題，提高產品的質量。成品不用再加工焊接，節省焊接費用，減少焊接時產生的有害氣體對人體的危害，同時節省了線路板生產的成本，提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本發明的柔性印刷電路板的結構原理圖；

圖2為圖1的柔性印刷電路板的纏繞成卷的結構圖。

具體實施方式

為了便于理解本發明，下面將參照相關附圖對本發明進行更全面的描述。附圖中給出了本發明的較佳實施方式。但是，本發明可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本發明的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。