[發明專利]一種柔性印刷電路板在審
| 申請號： | 201711195869.6 | 申請日： | 2017-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN107911939A | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 熊偉;夏友印 | 申請（專利權）人： | 惠州市鵬程電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司44245 | 代理人： | 蔣劍明 |
| 地址： | 516083 廣東省惠*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 印刷 電路板 | ||
1.一種柔性印刷電路板，其特征在于，包括：銅基材層、第一絕緣膠體層、第一保護層、第二絕緣膠體層及第二保護層；
所述銅基材層具有彎曲卷繞結構；
所述銅基材層相對的兩側面分別設置有第一貼附面及第二貼附面，所述第一絕緣膠體層貼附于所述第一貼附面上，所述第一保護層貼附于所述第一絕緣膠體層遠離所述第一貼附面的一側面上；
所述第二絕緣膠體層貼附于所述第二貼附面上，所述第二保護層貼附于所述第二絕緣膠體層遠離所述第二貼附面的一側面上；
所述第一絕緣膠體層的厚度與所述第一保護層的厚度相同；
所述第二絕緣膠體層的厚度與所述第二保護層的厚度相同。
2.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一絕緣膠體層的厚度為10～40μm。
3.根據權利要求2所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一絕緣膠體層的厚度為15～35μm。
4.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一保護層的厚度為10～40μm。
5.根據權利要求4所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一保護層的厚度為15～35μm。
6.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一絕緣膠體層為粘膠劑或熱固性膠粘膜。
7.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第二絕緣膠體層為粘膠劑或熱固性膠粘膜。
8.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第一保護層為PI絕緣體。
9.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述第二保護層為PI絕緣體。
10.根據權利要求1所述的柔性印刷電路板，其特征在于，所述銅基材層設有多個呈矩陣排布的S型銅箔導體。
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