[發(fā)明專利]一種電路板剪腳工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711192707.7 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN107949270A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李董;李濤;李健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇凱源電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K13/04 | 分類號(hào): | H05K13/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214400 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電路板 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子行業(yè),具體涉及電路板元件剪腳工藝。
背景技術(shù)
電子工業(yè)從來都是技術(shù)密集型,又是勞動(dòng)密集型的行業(yè)。通孔安裝技術(shù)是電子工業(yè)的基礎(chǔ),人工剪腳技術(shù)一直是中國電子工業(yè)的基礎(chǔ)。從世界電子元器件的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來看,總體來看,片式化已經(jīng)成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一,其中,片式電感、片式電阻、片式電感三大無源元件,約占元器件總產(chǎn)量的85%-90%。電子元器件在片式化的同時(shí),也在向小型化方向迅速發(fā)展,隨著電子設(shè)備小型化進(jìn)程的加快,電子元件復(fù)合化和集成化的步伐也在加快。由于電子元器件產(chǎn)品種類很多,各分類產(chǎn)品在技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)上又各有自身的特點(diǎn)。
原有的PCB板元器件剪腳工藝不能保證現(xiàn)階段的質(zhì)量,因此,需要尋求一種新的剪腳工藝,從而實(shí)現(xiàn)加快生產(chǎn)進(jìn)程,減小勞動(dòng)強(qiáng)度,提高生產(chǎn)效率,改善產(chǎn)品質(zhì)量等問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種電路板剪腳工藝,以提高剪腳作業(yè)的質(zhì)量。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種電路板剪腳工藝,步驟如下:
步驟1、操作人員從錫爐后接駁段流水線上取出產(chǎn)品,含過爐載具;
步驟2、從過爐載具中取出產(chǎn)品,確認(rèn)PCB板正反面溫度是否過高;
步驟3、將過爐載具放到回收線皮帶上,流往插件第一站;
步驟4、將產(chǎn)品錫面零件腳進(jìn)行確認(rèn),保證零件腳在0.8~2.0mm范圍內(nèi),超出2.5mm的零件腳需要進(jìn)行剪腳,碎腳裝入固定位置放置;
步驟5、剪腳完成后,確認(rèn)PCB板表面沒有錫渣和碎腳后,流入下一環(huán)節(jié)。
優(yōu)選的,所述剪腳工藝中操作人員必須佩戴靜電環(huán)作業(yè),并確保靜電環(huán)與靜電線連接可靠,剪腳工位配備剪腳罩。
優(yōu)選的,上述步驟4中,操作人員在剪腳時(shí)不可用力拉及刮傷銅箔和碰傷貼片。
優(yōu)選的,上述步驟5中,需確保元件碎腳和錫渣不要沾到PCB板正反兩面,將PCB板按下一工位放置方向放置。
本發(fā)明的一種電路板剪腳工藝,用于PCB板中人工剪腳工藝。本發(fā)明的有益效果是:采用該剪腳工藝剪掉多元器件余腳達(dá)到制程工藝要求的長度,加快生產(chǎn)進(jìn)程,減小勞動(dòng)強(qiáng)度,提高生產(chǎn)效率,嚴(yán)格工藝,改善產(chǎn)品質(zhì)量,保證建交作業(yè)的質(zhì)量,確保元器件在剪腳時(shí)不被損壞和杜絕人為事故、拉傷,確保剪腳的焊點(diǎn)不產(chǎn)生錫裂或拉傷銅箔。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明主要用于PCB板中人工剪腳工藝,提供了一種電路板剪腳工藝,具體步驟如下:
步驟1、操作人員必須佩戴靜電環(huán)作業(yè),并確保靜電環(huán)與靜電線連接可靠,剪腳工位配備剪腳罩,然后從錫爐后接駁段流水線上取出載有產(chǎn)品的過爐載具;
步驟2、從過爐載具中取出產(chǎn)品,確認(rèn)PCB板正反面溫度是否過高;
步驟3、將過爐載具放到回收線皮帶上,流往插件第一站;
步驟4、將產(chǎn)品錫面零件腳進(jìn)行確認(rèn),保證零件腳在0.8~2.0mm范圍內(nèi),超出2.5mm的零件腳需要進(jìn)行剪腳,在剪腳過程中操作人員不可用力拉及刮傷銅箔和碰傷貼片,并且碎腳需要裝入固定位置;
步驟5、剪腳完成后,確認(rèn)PCB板正反面不要有元器件碎腳和錫渣,然后將PCB板按下一工位放置方向放置,流入下一環(huán)節(jié)。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征及優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
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