[發明專利]一種電路板剪腳工藝在審
| 申請號: | 201711192707.7 | 申請日: | 2017-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN107949270A | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 李董;李濤;李健 | 申請(專利權)人: | 江蘇凱源電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/04 | 分類號: | H05K13/04 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214400 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 工藝 | ||
1.一種電路板剪腳工藝,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1、操作人員從錫爐后接駁段流水線上取出產品,含過爐載具;
步驟2、從過爐載具中取出產品,確認PCB板正反面溫度是否過高;
步驟3、將過爐載具放到回收線皮帶上,流往插件第一站;
步驟4、將產品錫面零件腳進行確認,保證零件腳在0.8~2.0mm范圍內,超出2.5mm的零件腳需要進行剪腳,碎腳裝入固定位置放置;
步驟5、剪腳完成后,確認PCB板表面沒有錫渣和碎腳后,流入下一環節。
2.根據權利要求1所述的一種電路板剪腳工藝,其特征在于,所述剪腳工藝中操作人員必須佩戴靜電環作業,并確保靜電環與靜電線連接可靠,剪腳工位配備剪腳罩。
3.根據權利要求1所述的一種電路板剪腳工藝,其特征在于,上述步驟4中,操作人員在剪腳時不可用力拉及刮傷銅箔和碰傷貼片。
4.根據權利要求1所述的一種電路板剪腳工藝,其特征在于,上述步驟5中,需確保元件碎腳和錫渣不要沾到PCB板正反兩面,將PCB板按下一工位放置方向放置。
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