[發明專利]芯片天線

有效

• 申請號: 201711192415.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107706501B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 杜光東
• 申請（專利權）人: 深圳市盛路物聯通訊技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q13/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發明提供了一種芯片天線，包括基體、分別繞設于基體上的饋入線路和輻射線路，以及設于饋入線路和輻射線路之間的接地電極，基體相對應的兩側分別設有一凹陷部，饋入線路包括連接電極、饋入電極以及第一微帶線，第一微帶線沿凹陷部的表面繞設于基體的表面，輻射線路包括設于輻射電極、輻射金屬片以及第二微帶線，第二微帶線沿凹陷部的表面繞設于基體的表面。上述芯片天線，通過的基體的兩側設置凹陷部，然后將第一微帶線和第二微帶線繞設在對應的凹陷部上，在沒有增加基體的體積的前提下，增大了所述第一微帶線和第二微帶線的長度，進而增大了芯片天線的頻寬，同時通過設置所述凹陷部，減少了基體的用料，節約了成本。

技術領域

本發明涉及無線技術領域，特別涉及一種芯片天線。

背景技術

當前，無線通信系統的迅猛發展對天線的要求越來越高。傳統的鞭狀天線，螺旋天線已逐步被內置的小型天線取代。芯片天線不僅具有尺寸小，重量輕，較好的全向性，電氣特性穩定等優點，而且具備低成本，大批量生產的經濟上的優勢，因此符合無線通訊產品向輕、薄、短小方向發展的趨勢。

現有的芯片天線，包括基板、饋入電極、輻射電極及傳輸線，為了降低天線本身的制作成本以及符合電子產品的輕、薄、短、小等設計要求，目前的無線通訊的電子產品大多數采用一體積較小的微型天線，來取代體積較大的傳統天線(如桿狀天線)。

現有的芯片天線，因需要滿足體積小的設計要求，故芯片天線的基板的體積非常小，而傳輸線需要繞設于基體上，故傳輸線的繞設面積也相應的變小，使芯片天線的頻寬過窄。

發明內容

本發明的目的是提供一種芯片天線，以解決小型芯片天線的頻寬過窄的問題。

一種芯片天線，包括基體、分別繞設于所述基體上的饋入線路和輻射線路，以及設于所述饋入線路和所述輻射線路之間的接地電極，所述基體相對應的兩側分別設有一凹陷部，所述饋入線路包括設于所述基體一側連接電極、位于所述接地電極一側的饋入電極以及連接所述連接電極與所述饋入電極的第一微帶線，所述第一微帶線沿所述凹陷部的表面繞設于所述基體的表面，所述輻射線路包括設于所述接地電極另一側的輻射電極、位于所述基體另一側的輻射金屬片，以及連接所述輻射電極和所述輻射金屬片的第二微帶線，所述第二微帶線沿所述凹陷部的表面繞設于所述基體的表面。

上述芯片天線，通過的基體的兩側設置凹陷部，然后將第一微帶線和第二微帶線繞設在對應的凹陷部上，在沒有增加基體的體積的前提下，增大了所述第一微帶線和所述第二微帶線的長度，進而增大了芯片天線的頻寬，同時通過設置所述凹陷部，減少了基體的用料，節約了成本。

進一步地，所述基體的上端與所述第一微帶線和所述第二微帶線對應的位置均設有多個容納槽，所述第一微帶線和所述第二微帶線均沿所述容納槽內壁繞設于所述基體上。

進一步地，所述基體位于所述饋入電極和所述輻射電極的位置設有一安裝槽，所述饋入電極和所述輻射電極相對設于所述安裝槽內，且所述饋入電極和所述輻射電極均豎直設置。

進一步地，所述基體與所述連接電極的位置設有一通孔。

進一步地，所述基體與所述輻射金屬片對應的位置設有一凹槽，所述凹槽中部設有一限位柱，所述輻射金屬片繞設于所述限位柱的側壁并延伸至所述限位柱的頂端。

進一步地，所述第二微帶線繞設于所述凹槽的內壁。

進一步地，所述凹陷部與所述第一微帶線和所述第二微帶線對應的位置分別設有一固定槽，所述第一微帶線和所述第二微帶線與容置于對應的所述固定槽內。

進一步地，兩所述凹陷部的深度之和小于所述基體的寬度。

進一步地，所述基體的側視橫截面的形狀呈“工”字形。

進一步地，所述凹陷部的開口處均設有倒圓角結構。

附圖說明