[發明專利]芯片天線

有效

• 申請號: 201711192415.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107706501B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 杜光東
• 申請（專利權）人: 深圳市盛路物聯通訊技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/12
• 分類號: H01Q1/12;H01Q13/08
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種芯片天線，其特征在于，包括基體、分別繞設于所述基體上的饋入線路和輻射線路，以及設于所述饋入線路和所述輻射線路之間的接地電極，所述基體相對的兩側分別設有至少一個凹陷部，當存在兩個及兩個以上的凹陷部時，所述兩個及兩個以上的凹陷部在所述基體側面從上往下依次排列，所述凹陷部的開口處均設有倒圓角結構；所述饋入線路包括設于所述基體一側連接電極、位于所述接地電極一側的饋入電極以及連接所述連接電極與所述饋入電極的第一微帶線，所述第一微帶線繞過所述基體的上表面后，再彎折沿所述凹陷部的表面設置，然后繞出所述凹陷部進而繞設在所述基體的下表面，再彎折進入另一凹陷部，然后繞回基體的上表面，所述輻射線路包括設于所述接地電極另一側的輻射電極、位于所述基體另一側的輻射金屬片，以及連接所述輻射電極和所述輻射金屬片的第二微帶線，所述第二微帶線繞過所述基體的上表面后，再彎折沿所述凹陷部的表面設置，然后繞出所述凹陷部進而繞設在所述基體的下表面，再彎折進入另一凹陷部，然后繞回基體的上表面。

2.根據權利要求1所述的芯片天線，其特征在于，所述基體的上端與所述第一微帶線和所述第二微帶線對應的位置均設有多個容納槽，所述第一微帶線和所述第二微帶線均沿所述容納槽內壁繞設于所述基體上。

3.根據權利要求1所述的芯片天線，其特征在于，所述基體位于所述饋入電極和所述輻射電極的位置設有一安裝槽，所述饋入電極和所述輻射電極相對設于所述安裝槽內，且所述饋入電極和所述輻射電極均豎直設置。

4.根據權利要求1所述的芯片天線，其特征在于，所述基體與所述連接電極的位置設有一通孔。

5.根據權利要求1所述的芯片天線，其特征在于，所述基體與所述輻射金屬片對應的位置設有一凹槽，所述凹槽中部設有一限位柱，所述輻射金屬片繞設于所述限位柱的側壁并延伸至所述限位柱的頂端。

6.根據權利要求5所述的芯片天線，其特征在于，所述第二微帶線繞設于所述凹槽的內壁。

7.根據權利要求1所述的芯片天線，其特征在于，所述凹陷部與所述第一微帶線和所述第二微帶線對應的位置分別設有一固定槽，所述第一微帶線和所述第二微帶線與容置于對應的所述固定槽內。

8.根據權利要求1所述的芯片天線，其特征在于，當所述基體的相對兩側分別只設有一個凹陷部時，該兩個所述凹陷部的深度之和小于所述基體的寬度。

9.根據權利要求1所述的芯片天線，其特征在于，當所述基體的相對兩側分別只設有一個凹陷部時，所述基體的側視橫截面的形狀呈“工”字形。