[發(fā)明專利]半導(dǎo)體模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711192226.6
• 申請(qǐng)日: 2017-11-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108109971B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山內(nèi)康之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友電工光電子器件創(chuàng)新株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 李銘;崔利梅

公開(kāi)了一種半導(dǎo)體模塊。該半導(dǎo)體模塊包括：其底部包圍間隔體的殼體以及在其上安裝了半導(dǎo)體元件的布線基板。殼體包括饋通件，其保護(hù)傳輸基板的一端。傳輸基板的另一端面對(duì)布線基板和間隔體。傳輸基板的所述另一端設(shè)置有下端和上端，所述下端和所述上端形成朝向布線基板突出的延伸部。上端被設(shè)置為非常靠近布線基板，而下端形成用于接收在間隔體和布線基板之間滲出的多余粘合劑的空間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體模塊，其不僅將半導(dǎo)體元件實(shí)現(xiàn)為電可操作模塊還實(shí)現(xiàn)為光可操作模塊。

背景技術(shù)

日本專利公開(kāi)號(hào)JP-H05-327031公開(kāi)了一種光學(xué)半導(dǎo)體模塊，其實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體激光二極管(LD)、安裝LD的載體、連接半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部與外部的基板、以及將LD、載體和基板的內(nèi)部部分包圍在其中的殼體。基板在殼體內(nèi)延伸并且與LD絲焊。殼體還實(shí)現(xiàn)了控制LD的溫度的熱電冷卻器(TEC)。TEC設(shè)置有通過(guò)其向殼體外部散熱的下板和其上安裝了LD的上板。

一種類型的半導(dǎo)體模塊包括其中安裝有間隔體、布線基板、饋通件(feedthrough)、傳輸基板的殼體。間隔體上設(shè)置有安裝半導(dǎo)體元件的布線基板和/或半導(dǎo)體元件。布線基板設(shè)置有與半導(dǎo)體元件連接的信號(hào)線，同時(shí)，半導(dǎo)體元件設(shè)置有電極。連接殼體的內(nèi)部與外部的饋通件上支撐傳輸基板的一端。即，傳輸基板通過(guò)饋通件懸臂支撐并且在與布線基板的端部(或半導(dǎo)體元件的端部)面對(duì)的另一端下方形成空間。傳輸基板設(shè)置有信號(hào)線，其將射頻(RF)信號(hào)傳送到半導(dǎo)體元件，該信號(hào)線與布線基板上的信號(hào)線相連接，或者該信號(hào)線與利用接合線而設(shè)置在半導(dǎo)體元件上的信號(hào)焊盤(pán)連接。

當(dāng)焊接較長(zhǎng)時(shí)，即，傳輸基板的另一端遠(yuǎn)離布線基板的端部(或者遠(yuǎn)離半導(dǎo)體元件的端部)，半導(dǎo)體模塊的高頻性能由于在接合線內(nèi)出現(xiàn)的寄生電感而衰減。因此，接合線優(yōu)選盡可能地短以抑制高頻的衰減。

然而，傳輸基板被設(shè)置為與布線基板(或半導(dǎo)體元件)非常近，以縮短接合線的長(zhǎng)度時(shí)，粘合劑將布線基板(或半導(dǎo)體元件)固定在其下方布置的間隔體上，粘合劑在布線基板(或半導(dǎo)體元件)與間隔體之間滲出的多余部分或殘留部分中延伸，其中在傳輸基板與布線基板(或半導(dǎo)體元件)之間存在間隙，或者粘合劑在傳輸基板和布線基板(或半導(dǎo)體元件)的頂部表面擴(kuò)散，這導(dǎo)致傳輸基板或布線基板上的信號(hào)線短路，或者導(dǎo)致傳輸基板或布線基板上的信號(hào)線不能絲焊。由于傳輸基板通過(guò)饋通件懸臂支撐，所以傳輸基板必須具有相當(dāng)大的厚度以保持其硬度或硬度。因此，傳輸基板不能變薄以縮短傳輸基板的端部面對(duì)布線基板(或半導(dǎo)體元件)的端部的距離，以便避免在傳輸基板與布線基板(或半導(dǎo)體元件)之間的間隙中的多余的或滲出的粘合劑的擴(kuò)散。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一方面涉及一種半導(dǎo)體模塊，其包括，半導(dǎo)體元件、布線基板、間隔體、傳輸基板和饋通件。布線基板上安裝了半導(dǎo)體元件。間隔體，其通過(guò)粘合劑將布線基板固定在該間隔體上。傳輸基板傳遞用于被提供至半導(dǎo)體元件的射頻(RF)信號(hào)。饋通件支撐傳輸基板的一端。該實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的特征在于，傳輸基板在其面對(duì)布線基板和間隔體的另一端設(shè)置有上端以及下端，其中下端從上端退回以形成用于接收在布線基板和間隔體之間滲出的粘合劑的空間。

本發(fā)明的另一方面還涉及不包括布線基板的半導(dǎo)體模塊。即，本實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊具有如下的特征：間隔體上直接安裝半導(dǎo)體元件。傳輸基板在其另一端設(shè)置有上端以及下端。下端從上端退回以形成用于接收半導(dǎo)體元件和間隔體之間滲出的粘合劑的空間。即，傳輸基板的上端和下端面對(duì)半導(dǎo)體元件(而非布線基板)和間隔體。

附圖說(shuō)明

以下參照附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，以便更好地理解前述和其他目的、方面和優(yōu)點(diǎn)，其中：

圖1是示出本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體模塊的內(nèi)部的平面圖；

圖2顯示了圖1所示半導(dǎo)體模塊的截面，其中該截面沿圖1所示的線II-II截取；

圖3對(duì)傳輸基板的端部和面對(duì)傳輸基板的所述端部的布線基板的端部進(jìn)行放大；