[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201711192226.6
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN108109971B
• 公開（公告）日: 2023-08-25
• 發明（設計）人: 山內康之
• 申請（專利權）人: 住友電工光電子器件創新株式會社
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L23/495
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 李銘;崔利梅

1.一種半導體模塊，其包括：

半導體元件；

布線基板，其上安裝了所述半導體元件；

間隔體，其通過粘合劑將所述布線基板固定在所述間隔體上；

傳輸基板，其傳遞提供至所述半導體元件的射頻信號；以及

饋通件，其支撐所述傳輸基板的多個端部中的一個端部；

其中，所述傳輸基板在其面對所述布線基板和所述間隔體的另一端處設置有上端和下端，所述下端從所述上端退回以形成用于接收所述布線基板和所述間隔體之間滲出的粘合劑的空間，

其中，所述半導體模塊還包括殼體，所述殼體設置有底部，所述半導體元件通過所述布線基板和所述間隔體安裝在所述底部上，以及

其中，所述傳輸基板的下端和上端形成階梯，所述階梯距所述殼體底部測量的水平高于從中滲出粘合劑的所述間隔體和所述布線基板之間的界面的水平。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板通過所述饋通件懸臂支撐，并且在所述傳輸基板的所述另一端下方形成空間。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板的下端和上端在所述下端和所述上端之間形成具有長度的延伸部，以及

其中，所述延伸部的長度小于所述饋通件與所述布線基板的面向所述傳輸基板的下端的端部之間的距離的五分之一。

4.根據權利要求1所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板的上端和下端形成其厚度與所述上端的長度相對應的延伸部，所述延伸部的厚度小于所述布線基板的厚度。

5.根據權利要求1所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板的下端具有與所述下端沿所述殼體的底部的法線測量的長度相對應的厚度，所述厚度大于所述上端的厚度。

6.根據權利要求1所述的半導體模塊，

其中，所述布線基板具有面對所述傳輸基板的端部，并且所述間隔體具有面對所述傳輸基板的端部，并且

其中，所述布線基板的所述端部與所述間隔體的所述端部對齊。

7.根據權利要求1所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板設置有信號線和在其中夾著所述信號線的至少兩根地線，以及

其中，所述布線基板設置有信號線和接地圖案，所述布線基板的信號線通過接合線連接所述傳輸基板的信號線。

8.一種半導體模塊，其包括：

半導體元件；

間隔體，其通過粘合劑將所述半導體元件固定在所述間隔體上；

傳輸基板，其傳遞提供至所述半導體元件的射頻信號；

饋通件，其支撐所述傳輸基板的多個端部中的一個端部；

其中，所述傳輸基板在其面對所述半導體元件和所述間隔體的另一端處設置有上端和下端，所述下端從所述上端退回以形成用于接收所述半導體元件和所述間隔體之間滲出的粘合劑的空間，

其中，所述半導體模塊還包括殼體，所述殼體設置有底部，所述半導體元件通過所述間隔體安裝在所述底部上，以及

其中，所述傳輸基板的下端和上端形成階梯，所述階梯距所述殼體底部測量的水平高于所述間隔體和所述半導體元件之間的界面的水平。

9.根據權利要求8所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板通過所述饋通件懸臂支撐，并且在所述傳輸基板的所述另一端下方形成空間。

10.根據權利要求9所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板的下端和上端在所述下端和所述上端之間形成具有長度的延伸部，以及

其中，所述延伸部的長度小于所述饋通件與所述半導體元件的面向所述傳輸基板的下端的端部之間的距離的五分之一。

11.根據權利要求8所述的半導體模塊，

其中，所述傳輸基板的上端和下端形成其厚度與所述上端的長度相對應的延伸部，所述延伸部的厚度小于所述半導體元件的厚度。