[發明專利]引線框架的制造工藝

有效

• 申請號: 201711191549.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107993942B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 劉榕;李榮超;王學勇;李偉;尹紅霞
• 申請（專利權）人: 中山復盛機電有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/495
• 代理公司: 44327 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 楊連華;陳玉瓊

本發明涉及引線框架制造工藝，包括沖壓工序，所述沖壓工序包括將金屬板材加工成框架本體，多個引腳部并排加工在所述框架本體內，將支撐部與多個所述引腳部末端相連，在所述支撐部上加工至少兩個支撐腳，將所述支撐腳一端連接所述支撐部，另一端連接所述框架本體。運用本發明，使得所述引腳部在后續工序中能夠得到有效的支撐，大大降低由于所述引腳部變形造成的產品不良率。

【技術領域】

本發明涉及引線框架制造工藝。

【背景技術】

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業中重要的基礎材料。

在現有技術中，引線框架的制造方法一般為模具沖壓法或化學刻蝕法，部分引線框架內設置有多個引腳部，而所述引腳部一般為易變形的細長狀，由于重力等作用，若不采取預防措施，在沖壓的后續工序中很容易造成最終成品的不良率偏高。

【發明內容】

為解決現有技術中引線框架的所述引腳部易變形造成產品制造過程中不良率偏高的問題，本發明通過優化制造過程中的沖壓工序，保證引線框架的共面性，能大大降低由于所述引腳部變形造成的產品不良率。

本發明是通過以下技術方案實現的：

引線框架的制造工藝，包括沖壓工序，所述沖壓工序包括將金屬板材加工成框架本體，多個引腳部并排加工在所述框架本體內，將支撐部與多個所述引腳部末端相連，并在所述支撐部上加工至少兩個支撐腳，將所述支撐腳一端連接所述支撐部，另一端連接所述框架本體。

如上所述的引線框架的制造工藝，所述沖壓工序還包括，加工兩個所述支撐腳，且分別加工在所述支撐部兩端。

如上所述的引線框架的制造工藝，進行所述沖壓工序時，將所述支撐腳沖切成兩端分別連接所述框架本體和所述支撐部的L形。

如上所述的引線框架的制造工藝，進行所述沖壓工序時，包括在兩個所述支撐腳之間加工連接部。

如上所述的引線框架的制造工藝，加工所述連接部時，將所述連接部加工成兩端分別連接兩個所述支撐腳的矩形片狀。

如上所述的引線框架的制造工藝，所述金屬板材為銅帶材。

如上所述的引線框架的制造工藝，所述沖壓工序后續工序為熱處理工序、電鍍工序、貼帶工序、切腳工序、切斷工序和包裝工序。

如上所述的引線框架的制造工藝，所述切腳工序包括將所述支撐部切除。

如上所述的引線框架的制造工藝，所述電鍍工序的鍍層為鎳、鈀、金、銀或其合金構成的組中的至少一種。

與現有技術相比，本發明有如下優點：

本發明提供了引線框架的制造工藝，通過在所述沖壓工序中，將多個所述引腳部并排加工在所述框架本體內，將所述支撐部與多個所述引腳部末端相連，并在所述支撐部上加工至少兩個支撐腳，將所述支撐腳一端連接所述支撐部，另一端連接所述框架本體。使得所述引腳部在后續工序中能夠得到有效的支撐，保證引線框架的共面性，大大降低由于所述引腳部變形造成的產品不良率。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明優選實施例中的經過所述沖壓工序后的工件圖；

圖2為本發明優選實施例的所述引線框架成品圖。