[發明專利]引線框架的制造工藝

有效

• 申請號: 201711191549.3
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107993942B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 劉榕;李榮超;王學勇;李偉;尹紅霞
• 申請（專利權）人: 中山復盛機電有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/495
• 代理公司: 44327 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙)
• 代理人: 楊連華;陳玉瓊

1.引線框架的制造工藝，其特征在于，包括沖壓工序，所述沖壓工序包括將金屬板材加工成框架本體(1)，多個引腳部(12)并排加工在所述框架本體(1)內，將支撐部(13)與多個所述引腳部(12)末端相連，并在所述支撐部(13)上加工至少兩個支撐腳(131)，將所述支撐腳(131)一端連接所述支撐部(13)，另一端連接所述框架本體(1)；

進行所述沖壓工序時，將所述支撐腳(131)沖切成兩端分別連接所述框架本體(1)和所述支撐部(13)的L形。

2.根據權利要求1所述的引線框架的制造工藝，其特征在于，所述沖壓工序還包括，加工兩個所述支撐腳(131)，且分別加工在所述支撐部(13)兩端。

3.根據權利要求1所述的引線框架的制造工藝，其特征在于，進行所述沖壓工序時，包括在兩個所述支撐腳(131)之間加工連接部。

4.根據權利要求3所述的引線框架的制造工藝，其特征在于，加工所述連接部時，將所述連接部加工成兩端分別連接兩個所述支撐腳(131)的矩形片狀。

5.根據權利要求1所述的引線框架的制造工藝，其特征在于，所述金屬板材為銅帶材。

6.根據權利要求1-5任一項所述的引線框架的制造工藝，其特征在于，所述沖壓工序后續工序為熱處理工序、電鍍工序、貼帶工序、切腳工序、切斷工序和包裝工序。

7.根據權利要求6所述的引線框架的制造工藝，其特征在于，所述切腳工序包括將所述支撐部(13)切除。

8.根據權利要求7所述的引線框架的制造工藝，其特征在于，所述電鍍工序的鍍層為鎳、鈀、金、銀或其合金構成的組中的至少一種。