[發明專利]波峰焊準備工藝

在審

• 申請號: 201711190460.5
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN107911953A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 李董;李陽;李健
• 申請（專利權）人: 江蘇凱源電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子行業，具體涉及對插件完成的電路板進行波峰焊前的準備工作工藝流程。

背景技術

電子工業從來都是技術密集型，又是勞動密集型的行業。通孔安裝技術是電子工業的基礎，人工插件技術一直是中國電子工業的基礎。從世界電子元器件的技術發展趨勢來看，總體來看，片式化已經成為衡量電子元件技術發展水平的重要標志之一，其中，片式電容、片式電阻、片式電感三大無源元件，約占元器件總產量的85%-90%。電子元器件在片式化的同時，也在向小型化方向迅速發展，隨著電子設備小型化進程的加快，電子元件復合化和集成化的步伐也在加快。由于電子元器件產品種類很多，各分類產品在技術發展趨勢上又各有自身的特點。

電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，它將基本上取代傳統元器件。電子元器件由原來只為適應整機的小型化及其新工藝要求為主的改進，變為以滿足數字技術、微電子技術發展所提出的特性要求為主，而且是成套滿足的產業化發展階段。新型電子元器件體現當代和今后電子元器件向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化和智能化等的發展趨勢。同時，產品的安全性和綠色化也是影響其發展前途的重要因素。

隨著電源產品生產需求的增加，生產節奏提高的更快了，傳統的焊接方法已經被淘汰了，現在批量生產大都采用了波峰焊來進行操作。波峰焊屬于特殊生產工藝，一旦操作不當，極易造成批量質量事故，故有必要改進波峰焊，特別是準備工藝方法，提高生產效率。

發明內容

本發明的目的是提供波峰焊準備工藝，解決上述不足。

為了達到上述目的，本發明提供了波峰焊準備工藝，步驟如下：

（1）錫爐的調平；以錫槽液面為基準，調整波峰焊機底腳及軌道，使錫槽液面達到水平；

（2）軌道調整；根據待焊接電路板的寬度，調整軌道寬度，使電路板的入口及出口寬度一致；

（3）夾爪調整；先將左右兩側軌道上的夾爪調整位置，使兩側夾爪同步運行；再調整各個夾爪距錫波液面的高度，使每個高度尺寸相對一致，最高值與最低值的差小于1mm；

（4）錫波調整；將錫爐內的錫波高度調整至8-15mm之間；同時判斷待焊PCB板的吃錫深度，使PCB板的吃錫深度控制在所述PCB板厚度的1/3-1/2之間。

上述步驟（1）-（4）之間存在一定的先后關系，需確保前項完成后再開展下一項，否則前一項的調整勢必會影響后項內容。

優選的，上述（1）錫爐的調平中，先調整機體至大致水平，再以錫槽液面為基準，適度調整軌道，已到達最終的錫槽液面達到水平。

優選的，上述（4）錫波調整中，需要調整溢錫板的高度，使錫波緩慢回流，在PCB與錫波接觸時兩者速度需同步。

本發明的波峰焊準備工藝，用于電源電路板焊接完成后的檢查及修補操作。本發明的有益效果是：通過規范波峰焊設備的準備操作工藝方法方法、內容，提高了生產效率及成品率。

具體實施方式

本發明主要用于電源電路板的生產測試環節，提供了波峰焊準備工藝，具體步驟如下：

（1）錫爐的調平；當新機安裝或移機后，地面均須做水平校正工作，先調整至機體大致水平，以錫槽液面為基準，適度調整軌道。

最終需要確保以錫槽液面為基準，調整波峰焊機底腳及軌道，使錫槽液面達到水平。

（2）軌道調整；根據待焊接電路板的寬度，調整軌道寬度，使電路板的入口及出口寬度一致；以防PCＢ受熱后掉板或機構卡阻。

（3）夾爪調整；先將左右兩側軌道上的夾爪調整位置，使兩側夾爪同步運行；再調整各個夾爪距錫波液面的高度，使每個高度尺寸相對一致，最高值與最低值的差小于1mm；以防PCＢ經過時形成漏焊。

（4）錫波調整；將錫爐內的錫波高度調整至8-15mm之間；以防錫波面落差過大造成焊錫大量氧化和錫波穩定度不足。

溢錫板之高度應控制在使錫波緩慢回流，在PCB與錫波接觸時兩者速度同步為宜。

同時判斷待焊PCB板的吃錫深度，使PCB板的吃錫深度控制在所述PCB板厚度的1/3-1/2之間，以防冷焊或漏焊。

上述步驟（1）-（4）之間存在一定的先后關系，需確保前項完成后再開展下一項，否則前一項的調整勢必會影響后項內容。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。