[發明專利]波峰焊準備工藝在審
| 申請號： | 201711190460.5 | 申請日： | 2017-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN107911953A | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 李董;李陽;李健 | 申請（專利權）人： | 江蘇凱源電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 214400 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 波峰焊 準備 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.波峰焊準備工藝，其特征在于，包括如下步驟：
（1）錫爐的調平；以錫槽液面為基準，調整波峰焊機底腳及軌道，使錫槽液面達到水平；
（2）軌道調整；根據待焊接電路板的寬度，調整軌道寬度，使電路板的入口及出口寬度一致；
（3）夾爪調整；先將左右兩側軌道上的夾爪調整位置，使兩側夾爪同步運行；再調整各個夾爪距錫波液面的高度，使每個高度尺寸相對一致，最高值與最低值的差小于1mm；
（4）錫波調整；將錫爐內的錫波高度調整至8-15mm之間；同時判斷待焊PCB板的吃錫深度，使PCB板的吃錫深度控制在所述PCB板厚度的1/3-1/2之間。
2.根據權利1所述的波峰焊準備工藝，其特征在于，上述（1）錫爐的調平中，先調整機體至大致水平，再以錫槽液面為基準，適度調整軌道，已到達最終的錫槽液面達到水平。
3.根據權利1所述的波峰焊準備工藝，其特征在于，上述（4）錫波調整中，需要調整溢錫板的高度，使錫波緩慢回流，在PCB與錫波接觸時兩者速度需同步。
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