[發(fā)明專利]多層印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711190331.6
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN109219230A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 閔太泓;姜明杉;樸庸鎮(zhèn)
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發(fā)明公開一種多層印刷電路板。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的多層印刷電路板包括：第一層疊體；第二層疊體，布置于第一層疊體上；接合絕緣層，用于使第一層疊體與第二層疊體相互接合；以及金屬接合部，包含高熔點(diǎn)金屬和熔融點(diǎn)低于所述高熔點(diǎn)金屬的熔融點(diǎn)的低熔點(diǎn)金屬，并形成于接合絕緣層以使第一層疊體與第二層疊體相互電連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板。

背景技術(shù)

通常，多層印刷電路板通過在芯基板上依次層疊多個(gè)層積(build-up)層而生產(chǎn)。將這種通過依次層疊層積層而生產(chǎn)多層印刷電路板的方法可稱之為依序?qū)盈B工藝。

在利用依序?qū)盈B工藝制造多層印刷電路板的情況下，如果層數(shù)增加，則層疊工序數(shù)也會(huì)增加。由于這樣的層疊工序?qū)υ缫褜盈B放置的部分也進(jìn)行加熱，所以可能會(huì)引起非必要而又無法預(yù)測的變形。這種變形越多，層間匹配越加困難。

尤其，對于層疊數(shù)目相比于封裝件用多層印刷電路板而較多的服務(wù)器或電子用多層印刷電路板而言，上述問題增多，從而導(dǎo)致收率下降。

[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

韓國公開專利公報(bào)第10-2011-0066044號(2011.06.16)

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，可提供一種制造收率得到提高的多層印刷電路板。

并且，根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，可提供一種導(dǎo)體圖案層與層積柱體之間的結(jié)合力得到提高的多層印刷電路板。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例的多層印刷電路板包括：第一層疊體；第二層疊體，布置于所述第一層疊體上；接合絕緣層，用于使所述第一層疊體與所述第二層疊體相互接合；以及金屬接合部，包含高熔點(diǎn)金屬和熔融點(diǎn)低于所述高熔點(diǎn)金屬的熔融點(diǎn)的低熔點(diǎn)金屬，并形成于所述接合絕緣層以使所述第一層疊體與所述第二層疊體相互電連接。

根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的多層印刷電路板，即，由導(dǎo)體圖案層、用于使相鄰的所述導(dǎo)體圖案層相互電絕緣的絕緣層、用于使相鄰的所述導(dǎo)體圖案層相互實(shí)現(xiàn)層間連接的層間連接部分別形成為多個(gè)層的多層印刷電路板中，多層的所述層間連接部中的任意一層為金屬接合部，所述金屬接合部包含高熔點(diǎn)金屬和熔融點(diǎn)低于所述高熔點(diǎn)金屬的熔融點(diǎn)的低熔點(diǎn)金屬，多層的所述層間連接部中的其余層為貫通所述絕緣層的層積柱體。

根據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板的制造收率能夠得到提高。

根據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板的導(dǎo)體圖案層與層積柱體之間的結(jié)合力能夠得到提高。

附圖說明

圖1為表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層印刷電路板的圖。

圖2為放大示出圖1的A部分的圖。

圖3為表示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例的多層印刷電路板的圖。

圖4至圖14為依序表示根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層印刷電路板的制造方法的圖。

符號說明

1至10：第一導(dǎo)體圖案層至第十導(dǎo)體圖案層

11至19：第一層積絕緣層至第九層積絕緣層

21至29：第一層積柱體至第九層積柱體

30：接合絕緣層

40：金屬接合部

41：接合柱體

41′：芯

42：接合層

51：第一層疊體

52：第二層疊體