[發明專利]多層印刷電路板

在審

• 申請號: 201711190331.6
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN109219230A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 閔太泓;姜明杉;樸庸鎮
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

1.一種多層印刷電路板，其中，包括：

第一層疊體；

第二層疊體，布置于所述第一層疊體上；

接合絕緣層，用于使所述第一層疊體與所述第二層疊體相互接合；以及

金屬接合部，包含高熔點金屬和熔融點低于所述高熔點金屬的熔融點的低熔點金屬，并形成于所述接合絕緣層以使所述第一層疊體與所述第二層疊體相互電連接。

2.如權利要求1所述的多層印刷電路板，其中，所述金屬接合部包括：

接合柱體，由所述高熔點金屬形成；以及

接合層，由所述低熔點金屬形成，并形成于所述接合柱體上。

3.如權利要求1所述的多層印刷電路板，其中，所述金屬接合部包括：

芯，由所述高熔點金屬形成；以及

接合層，由所述低熔點金屬形成，并包圍所述芯。

4.如權利要求1所述的多層印刷電路板，其中，

所述低熔點金屬包含錫。

5.如權利要求1所述的多層印刷電路板，其中，所述第一層疊體和所述第二層疊體分別包括：

至少兩個導體圖案層；

層積絕緣層，夾設于相鄰的所述導體圖案層之間；以及

層積柱體，形成于所述層積絕緣層，以使相鄰的所述導體圖案層相互電連接。

6.如權利要求5所述的多層印刷電路板，其中，

所述導體圖案層、所述層積柱體及所述高熔點金屬分別包含銅。

7.如權利要求4所述的多層印刷電路板，其中，

布置于所述多層印刷電路板的最上層和最下層的所述導體圖案層分別埋設于被布置在所述多層印刷電路板的最上層和最下層的各個所述層積絕緣層，最上層的所述導體圖案層和最下層的所述導體圖案層各自的一個表面在最上層的所述層積絕緣層和最下層的所述層積絕緣層各自的一個表面暴露。

8.如權利要求7所述的多層印刷電路板，其中，在最上層的所述導體圖案層和最下層的所述導體圖案層各自的一個表面形成有槽部。

9.如權利要求7所述的多層印刷電路板，其中，還包括：

阻焊劑層，分別形成于最上層的所述層積絕緣層和最下層的所述層積絕緣層上，并形成有用于使最上層的所述導體圖案層和最下層的所述導體圖案層的至少一部分暴露的開口部。

10.一種多層印刷電路板，所述多層印刷電路板由導體圖案層、用于使相鄰的所述導體圖案層相互電絕緣的絕緣層、用于使相鄰的所述導體圖案層相互實現層間連接的層間連接部分別形成為多個層，其中，

多層的所述層間連接部中的任意一層為金屬接合部，所述金屬接合部包含高熔點金屬和熔融點低于所述高熔點金屬的熔融點的低熔點金屬，多層的所述層間連接部中的其余層為貫通所述絕緣層的層積柱體。

11.如權利要求10所述的多層印刷電路板，其中，所述金屬接合部包括：

接合柱體，由所述高熔點金屬形成；以及

接合層，由所述低熔點金屬形成，并形成于所述接合柱體上。

12.如權利要求10所述的多層印刷電路板，其中，所述金屬接合部包括：

芯，由所述高熔點金屬形成；以及

接合層，由所述低熔點金屬形成，并包圍所述芯。

13.如權利要求10所述的多層印刷電路板，其中，

所述低熔點金屬包含錫。

14.如權利要求10所述的多層印刷電路板，其中，所述導體圖案層、所述層積柱體及所述高熔點金屬分別包含銅。