[發明專利]膜上芯片以及包括該膜上芯片的顯示裝置

有效

• 申請號: 201711189241.5
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN108122881B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 宋智勛;金珉奭
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L27/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;劉久亮

公開了膜上芯片以及包括該膜上芯片的顯示裝置。該膜上芯片包括：第一基膜；第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；膜焊盤部，所述膜焊盤部位于所述第二基膜的至少一側并暴露于所述第一基膜的外側；以及涂層，所述涂層位于所述第一基膜的一個表面上。

技術領域

本公開涉及膜上芯片以及包括該膜上芯片的顯示裝置。

背景技術

隨著信息社會的發展，對用于顯示圖像的顯示裝置的需求以各種方式不斷增加。在顯示裝置領域中，大型陰極射線管(CRT)已經被具有薄外形、輕重量和大尺寸屏幕的優點的平板顯示器(FPD)迅速取代。平板顯示器的示例包括液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)、有機發光二極管(OLED)顯示器和電泳顯示器(EPD)。

OLED顯示器包括能夠自己發光的自發光元件，并且具有快速響應時間、高發光效率、高亮度和寬視角的優點。具體地，OLED顯示器可在柔性塑料基板上制造。此外，與等離子體顯示面板或無機電致發光顯示器相比，OLED顯示器具有更低的驅動電壓、更低的功耗和更好的色調的優點。

在柔性塑料基板上制造OLED顯示器時，將聚酰亞胺涂覆在支承基板(例如，玻璃基板)上，在由聚酰亞胺制成的柔性基板上制造諸如薄膜晶體管和有機發光二極管這樣的元件，并且膜上芯片(COF)附接到焊盤部。執行用于將支承基板與柔性基板分離的工序，由此制造包括柔性基板的OLED顯示器。

通過將各向異性導電膜(ACF)形成在膜上芯片上，然后通過帶式自動焊接(TAB)工藝將膜上芯片附接到焊盤部來執行用于將膜上芯片附接到OLED顯示器的焊盤部的工序。TAB工藝對焊盤部、各向異性導電膜和膜上芯片加壓，并且通過各向異性導電膜的導電球將焊盤部電連接到膜上芯片。然而，各向異性導電膜根據各向異性導電膜的量或壓力從基板的端部溢出。因此，難以在隨后的工序中將通過各向異性導電膜附接的支承基板和柔性基板彼此分離。

發明內容

本公開提供一種膜上芯片以及包括該膜上芯片的顯示裝置，其能夠通過將由與各向異性導電膜相同種類的材料制成的涂層形成在膜上芯片上來防止各向異性導電膜從基板溢出。

本公開還提供一種膜上芯片以及包括該膜上芯片的顯示裝置，其能夠通過向玻璃基板的分離工序提供可靠性來防止有缺陷的驅動并提高生產率。

在一方面，提供一種膜上芯片，該膜上芯片包括：第一基膜；第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；膜焊盤部，所述膜焊盤部位于所述第二基膜的至少一側并暴露于所述第一基膜的外側；以及涂層，所述涂層位于所述第一基膜的一個表面上。

所述涂層位于所述第一基膜的與其上設置有所述第二基膜的表面相反的表面上。

所述涂層由熱固性樹脂或熱塑性樹脂制成，所述熱固性樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、苯酚樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、間苯二酚樹脂中的至少一種，所述熱塑性樹脂包括飽和聚酯樹脂、乙烯基樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚醋酸乙烯(PVA)樹脂、聚碳酸酯樹脂、纖維素樹脂、酮樹脂、苯乙烯樹脂中的至少一種。

所述涂層的寬度是所述膜焊盤部的寬度的兩倍以上。

所述涂層包括在與所述膜焊盤部相鄰的一側的傾斜部。

所述涂層包括表面上的多個不平坦部。

所述涂層還位于所述第一基膜的側部和所述第二基膜的側部。