[發明專利]膜上芯片以及包括該膜上芯片的顯示裝置

有效

• 申請號: 201711189241.5
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN108122881B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 宋智勛;金珉奭
• 申請（專利權）人: 樂金顯示有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L27/32
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;劉久亮

1.一種膜上芯片，該膜上芯片包括：

第一基膜；

第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；

膜焊盤部，所述膜焊盤部位于所述第二基膜的至少一側并暴露于所述第一基膜的外側；以及

涂層，所述涂層位于所述第一基膜的一個表面上，

其中，所述膜上芯片通過各向異性導電膜連接到顯示裝置的焊盤部，并且

其中，所述涂層由與所述各向異性導電膜相同種類的材料制成。

2.根據權利要求1所述的膜上芯片，其中，所述第一基膜的所述一個表面與所述第一基膜的另一表面相對，其中所述第二基膜位于所述第一基膜的所述另一表面。

3.根據權利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂層由熱固性樹脂或熱塑性樹脂制成，所述熱固性樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、苯酚樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、間苯二酚樹脂中的至少一種，所述熱塑性樹脂包括飽和聚酯樹脂、乙烯基樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚醋酸乙烯PVA樹脂、聚碳酸酯樹脂、纖維素樹脂、酮樹脂、苯乙烯樹脂中的至少一種。

4.根據權利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂層的寬度是所述膜焊盤部的寬度的兩倍以上。

5.根據權利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂層包括在與所述膜焊盤部相鄰的一側上的傾斜部。

6.根據權利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂層包括表面上的多個不平坦部。

7.根據權利要求1所述的膜上芯片，其中，所述涂層還位于所述第一基膜的側表面和所述第二基膜的側表面。

8.根據權利要求1所述的膜上芯片，其中，所述第一基膜具有比所述第二基膜的尺寸更小的尺寸。

9.一種顯示裝置，該顯示裝置包括：

柔性基板；

顯示部，所述顯示部位于所述柔性基板上，所述顯示部包括有機發光二極管；

焊盤部，所述焊盤部位于所述柔性基板的一個邊緣處；以及

膜上芯片，所述膜上芯片通過各向異性導電膜連接到所述焊盤部，

其中，所述膜上芯片包括：

第一基膜；

第二基膜，所述第二基膜位于所述第一基膜上；

膜焊盤部，所述膜焊盤部位于所述第二基膜的至少一側并暴露于所述第一基膜的外側；以及

涂層，所述涂層位于所述第一基膜的一個表面上，所述涂層由與所述各向異性導電膜相同種類的材料制成。

10.根據權利要求9所述的顯示裝置，其中，所述各向異性導電膜和所述涂層由熱固性樹脂或熱塑性樹脂制成，所述熱固性樹脂包括雙酚A環氧樹脂、雙酚F環氧樹脂、酚醛環氧樹脂、苯酚樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、間苯二酚樹脂中的至少一種，所述熱塑性樹脂包括飽和聚酯樹脂、乙烯基樹脂、丙烯酸樹脂、聚烯烴樹脂、聚醋酸乙烯PVA樹脂、聚碳酸酯樹脂、纖維素樹脂、酮樹脂、苯乙烯樹脂中的至少一種。

11.根據權利要求9所述的顯示裝置，其中，所述各向異性導電膜被設置為從所述焊盤部延伸到所述膜上芯片的所述涂層。

12.根據權利要求9所述的顯示裝置，其中，所述膜上芯片經由所述膜焊盤部與所述焊盤部連接。

13.根據權利要求9所述的顯示裝置，其中，所述涂層由與所述各向異性導電膜相同的材料制成。

14.根據權利要求9所述的顯示裝置，其中，所述涂層包括在與所述膜焊盤部相鄰的一側上的傾斜部。