[發(fā)明專利]一種模擬內(nèi)部版圖圖形的邊緣冗余圖形生成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711183763.4 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN107958112B | 公開(公告)日: | 2021-05-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張美麗;于世瑞 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/392 | 分類號: | G06F30/392 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 模擬 內(nèi)部 版圖 圖形 邊緣 冗余 生成 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種模擬內(nèi)部版圖圖形的邊緣冗余圖形生成方法,采用獲取原始版圖和關(guān)鍵版圖的尺寸;獲取關(guān)鍵版圖的特征圖形,將關(guān)鍵版圖轉(zhuǎn)換為二維坐標系數(shù)組,對二維坐標系數(shù)組進行修改,保留必要特征圖形的對應(yīng)的數(shù)據(jù),剔除剩余數(shù)據(jù);二維坐標系數(shù)組轉(zhuǎn)換為冗余圖形,與預(yù)定指標比對修改后,在填充區(qū)域內(nèi)填充冗余圖形。采用本發(fā)明的技術(shù)方案,得到的冗余圖形與關(guān)鍵版圖非常近似,通過對上述的冗余圖形在原始版圖中的填充,使得冗余圖像可以更好的保護關(guān)鍵版圖地器件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導體制造領(lǐng)域,尤其涉及一種模擬內(nèi)部版圖圖形的邊緣冗余圖形生成方法。
背景技術(shù)
集成電路版圖除了要體現(xiàn)電路的邏輯或功能以確保版圖原理圖(LVS check,全名為Layout Versus Schematic Check)驗證正確外,還要增加一些與LVS驗證無關(guān)的冗余圖形(dummy),以減小過程的偏差。
隨著半導體工藝技術(shù)的亞微米化程度的提高,周圍環(huán)境對半導體器件性能的影響越來越明顯。電路和器件的布局產(chǎn)生的效應(yīng)有可能會對器件性能造成不可忽略的影響,包括臨近的阱、柵(Gate)之間的距離、有源區(qū)(AA)之間的距離、有源區(qū)寬度、化學氣相研磨(CMP)過程對研磨區(qū)域應(yīng)力等對器件的影響。傳統(tǒng)的冗余圖形是在集成電路版圖設(shè)計完成之后傳輸?shù)桨雽w制造公司,經(jīng)過冗余圖形添加腳本進行冗余圖形添加,設(shè)計規(guī)則檢查,邏輯運算等過程后做光刻掩膜板出版前的光學近似修正(OPC)。
冗余圖形的設(shè)置一是考慮到刻蝕時出現(xiàn)刻蝕不足或者刻蝕過度,需要通過冗余圖形調(diào)整金屬密度(metal density);其次是考慮到光的反射和衍射,使關(guān)鍵圖形四周情況大致相當,避免因曝光影響到關(guān)鍵版圖和器件的尺寸以及電路的性能。設(shè)置冗余圖形可有效保護關(guān)鍵版圖中的器件,冗余圖形與關(guān)鍵版圖的圖形越相似保護效果越好。
對于低精度的版圖,經(jīng)過冗余圖形添加之后密度以及密度梯度分布達到設(shè)計規(guī)則的要求即可。但是,隨著集成電路特征尺寸的不斷縮小,關(guān)鍵版圖對環(huán)境的敏感度越來越高,因此,需要進一步提高冗余圖形與關(guān)鍵版圖的相似性,使關(guān)鍵版圖的器件性能越接近設(shè)計的理想值。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中在半導體制造領(lǐng)域存在的上述問題,現(xiàn)提供一種模擬內(nèi)部版圖圖形的邊緣冗余圖形生成方法。
具體技術(shù)方案如下:
一種模擬內(nèi)部版圖圖形的邊緣冗余圖形生成方法,包括以下步驟:
步驟S1:提供一原始版圖,所述原始版圖包括關(guān)鍵版圖和填充區(qū)域,采用尺寸分析模塊對所述原始版圖進行分析,獲取所述原始版圖和所述關(guān)鍵版圖的特征尺寸;
步驟S2:采用數(shù)組抽取模塊獲取所述關(guān)鍵版圖的特征圖形,并根據(jù)所述特征圖形的種類將所述關(guān)鍵版圖轉(zhuǎn)換為二維坐標系數(shù)組;
步驟S3:采用修改模塊對所述特征圖形進行篩選,獲取所述特征圖形中必要特征圖形,并對所述二維坐標系數(shù)組進行修改,保留所述必要特征圖形的對應(yīng)的數(shù)據(jù),剔除剩余數(shù)據(jù);
步驟S4:采用數(shù)組還原模塊將所述二維坐標系數(shù)組轉(zhuǎn)換為冗余圖形;
步驟S5:采用圖形比對模塊對所述冗余圖形和預(yù)定指標進行比對;
若符合所述預(yù)定指標,則進入步驟S7;
若不符合所述預(yù)定指標,則進入步驟S6;
步驟S6:采用修正模塊獲取所述冗余圖形不符合所述預(yù)定指標的項目,根據(jù)所述項目對所述二維坐標系數(shù)組進行修正,返回步驟S4;
步驟S7:采用填充模塊在所述填充區(qū)域內(nèi)填充所述冗余圖形。
優(yōu)選的,所述步驟S2包括以下步驟:
步驟S21:根據(jù)關(guān)鍵版圖的特征尺寸建立第一二維坐標系,原點為關(guān)鍵版圖的左下角端點,橫軸方向水平向右,縱軸方向垂直向上;
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