[發明專利]電路板組件和移動終端

有效

• 申請號: 201711183462.1
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN108023160B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 武小勇;李枝佩
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/52;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

本發明公開了一種電路板組件和移動終端。電路板組件包括電路板、天線和接近傳感器。電路板包括頂層、底層和至少一個中間層。頂層與底層相背，中間層位于頂層與底層之間。天線連接在底層，天線與底層連接于饋點。接近傳感器設置在頂層，接近傳感器設置在與饋點對應的位置。中間層包括鋪地層，鋪地層形成有由導電材料覆蓋的屏蔽區，屏蔽區與接近傳感器的位置對應。本發明公開的電路板組件中，由于在天線的饋點和接近傳感器之間設置有屏蔽區，饋點及饋點到天線的匹配電路之間的線路發出的輻射被屏蔽區屏蔽而不會影響到接近傳感器，確保接近傳感器正常工作。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，更具體而言，涉及一種電路板組件和移動終端。

背景技術

目前手機朝著窄邊框、大屏占比方向發展，隨著屏占比的不斷擴大，手機的功能器件排布得更為緊密，例如接近傳感器與天線，接近傳感器可能會布置在天線的凈空區域內，導致接近傳感器容易受到天線輻射的干擾而不能正常工作。

發明內容

本發明實施方式提供一種電路板組件和移動終端。

本發明實施方式的電路板組件包括：

電路板，所述電路板包括頂層、底層和至少一個中間層，所述頂層與所述底層相背，所述中間層位于所述頂層與所述底層之間；

天線，所述天線設置在所述底層，所述天線與所述底層連接于饋點；和

接近傳感器，所述接近傳感器連接在所述頂層，所述接近傳感器設置在與所述饋點對應的位置；

所述中間層包括鋪地層，所述鋪地層形成有由導電材料覆蓋的屏蔽區，所述屏蔽區與所述接近傳感器的位置對應。

在某些實施方式中，所述接近傳感器在所述鋪地層上的正投影位于所述屏蔽區內。

在某些實施方式中，所述中間層還包括走線層，所述走線層位于所述鋪地層與所述頂層之間，所述接近傳感器包括傳感器本體和轉接板，所述轉接板固定連接在所述頂層，且穿過所述頂層以與所述走線層電連接。

在某些實施方式中，所述天線與所述接近傳感器靠近所述電路板的上邊緣設置，所述轉接板包括多個封裝引腳，所述走線層包括與多個所述封裝引腳對應的多個連接焊盤，所述封裝引腳包括I2C信號引腳，所述連接焊盤包括與所述I2C信號引腳對應的I2C連接焊盤，所述I2C連接焊盤靠近所述上邊緣設置。

在某些實施方式中，所述鋪地層與所述頂層之間僅由一個所述走線層間隔。

在某些實施方式中，所述中間層還包括至少一個位于所述底層與所述鋪地層之間的連接層，所述連接層的與所述屏蔽區對應的區域由絕緣材料制成。

在某些實施方式中，所述頂層鋪設有連接線路，所述接近傳感器固定在所述頂層且與所述連接線路電連接，所述鋪地層與所述頂層相鄰。

在某些實施方式中，所述導電材料為銅。

本發明實施方式的移動終端包括：

上述任一實施方式所述的電路板組件；和

殼體，所述電路板組件收容在所述殼體內。

在某些實施方式中，所述殼體包括相背的頂端和底端，所述移動終端還包括收容在所述殼體內的顯示屏，所述天線和所述接近傳感器位于所述頂端與所述顯示屏之間。

本發明實施方式提供的電路板組件和移動終端中，由于在天線的饋點和接近傳感器之間設置有屏蔽區，饋點及饋點到天線的匹配電路之間的線路發出的輻射被屏蔽區屏蔽而不會影響到接近傳感器，確保接近傳感器正常工作。

本發明的實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實施方式的實踐了解到。

附圖說明