[發明專利]電路板組件和移動終端

有效

• 申請號: 201711183462.1
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN108023160B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發明（設計）人: 武小勇;李枝佩
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/52;H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;賈允

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

電路板，所述電路板包括頂層、底層和至少一個中間層，所述頂層與所述底層相背，所述中間層位于所述頂層與所述底層之間；

天線，所述天線連接在所述底層，所述天線與所述底層連接于饋點；和

接近傳感器，所述接近傳感器設置在所述頂層，所述接近傳感器設置在與所述饋點對應的位置；

所述中間層包括鋪地層，所述鋪地層形成有由導電材料覆蓋的屏蔽區，所述屏蔽區與所述接近傳感器的位置對應，所述接近傳感器包括多個封裝引腳，所述封裝引腳包括I2C信號引腳，所述I2C信號引腳位于多個封裝引腳中遠離所述電路板的上邊緣的位置。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述接近傳感器在所述鋪地層上的正投影位于所述屏蔽區內。

3.根據權利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，所述中間層還包括走線層，所述走線層位于所述鋪地層與所述頂層之間，所述接近傳感器包括傳感器本體和轉接板，所述轉接板固定連接在所述頂層，且穿過所述頂層以與所述走線層電連接。

4.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述天線與所述接近傳感器靠近所述電路板的上邊緣設置，所述轉接板包括多個封裝引腳，所述走線層包括與多個所述封裝引腳對應的多個連接焊盤，所述封裝引腳包括I2C信號引腳，所述連接焊盤包括與所述I2C信號引腳對應的I2C連接焊盤，所述I2C連接焊盤靠近所述上邊緣設置。

5.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述鋪地層與所述頂層之間僅由一個所述走線層間隔。

6.根據權利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，所述中間層還包括至少一個位于所述底層與所述鋪地層之間的連接層，所述連接層的與所述屏蔽區對應的區域由絕緣材料制成。

7.根據權利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，所述頂層鋪設有連接線路，所述接近傳感器固定在所述頂層且與所述連接線路電連接，所述鋪地層與所述頂層相鄰。

8.根據權利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，所述導電材料為銅。

9.一種移動終端，其特征在于，包括：

權利要求1-8任意一項所述的電路板組件；和

殼體，所述電路板組件收容在所述殼體內。

10.根據權利要求9所述的移動終端，其特征在于，所述殼體包括相背的頂端和底端，所述移動終端還包括收容在所述殼體內的顯示屏，所述天線和所述接近傳感器位于所述頂端與所述顯示屏之間。