[發明專利]一種微流體電容器

在審

• 申請號: 201711183103.6
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107993845A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 唐星;婁達
• 申請（專利權）人: 昌微系統科技(上海)有限公司
• 主分類號: H01G7/00
• 分類號: H01G7/00;H01G7/04
• 代理公司: 北京大成律師事務所11352
• 代理人: 李佳銘,沈汶波

技術領域

本發明涉及可變電容器領域，尤其涉及一種微流體電容器。

背景技術

可變電容器，指其電容量可在一定范圍內調節的電容器。可變電容器是電子技術領域的關鍵元件之一，可廣泛應用于數字、模擬、數模混合及射頻等集成電路系統。現有技術已研發出多種可變電容器，如PN二極管、肖特基二極管、金屬氧化物半導體晶體管等。但是，可變電容器的種類并不應僅局限于此，應該創造出更多種類的可變電容器，以適應半導體技術的不斷發展。

現有技術中，通常通過改變電容器極片間相對的有效面積或者極片間距離來改變電容器的電容值。這類電容器可以有很大的電容調節范圍，但是通常需要驅動器來自動調節。也有一些可變電容器使用電激活材料作為介電質，當施加一定電場時，電激活材料的介電常數發生變化，從而改變電容器的電容值，但是這類電容器的電容變化范圍相對較小。

發明內容

為解決上述問題，本發明提出一種微流體電容器，所述電容器利用一流過微流體通道的微流體作為介質形成一電容值可變的可變電容器，并且本發明可實現通過改變流過所述微流體通道的微流體物質，或者控制微流體物質的相變的形式改變所述微流體電容器的電容值。

具體地，本發明提出一種微流體電容器，包括襯底及與所述襯底固定連接的蓋板。

其中，所述襯底朝向所述蓋板的面上設置有一第一溝道，所述第一溝道中覆蓋有一第一導電層，所述蓋板朝向所述襯底的面上，對應所述第一溝道的位置，設置有一第二溝道，所述第二溝道中覆蓋一第二導電層，所述第一溝道與所述第二溝道形成一微流體通道，所述微流體通道與外部流路相連接，所述外部流路中的微流體流入所述微流體通道，形成一以微流體為介質的微流體電容器。

優選地，所述襯底上，所述第一溝道開口的一側設置有一第一引線觸點，所述第一引線觸點與所述第一導電層電連接，所述襯底上，所述第一引線觸點的對立側設置有一第一引線孔，所述第一引線孔縱向貫穿所述襯底，所述蓋板上，對應所述第一引線觸點的位置，設置有一第二引線孔，所述第二引線孔縱向貫穿所述蓋板，所述蓋板上，對應所述第一引線孔的位置，設置有一第二引線觸點，所述第二引線點與所述第二導電層電連接。

優選地，一第一電極嵌入所述第一引線孔，與所述第二引線觸點接觸，所述第二導電層通過所述第一電極與一外部電路連接，一第二電極嵌入所述第二引線孔，與所述第一引線觸電接觸，所述第一導電層通過所述第二電極與一外部電路連接。

優選地，所述襯底或者蓋板材料包括玻璃、有機玻璃、PDMS、硅或者鍺。

優選地，所述第一導電層通過蒸發、濺射、淀積、電鍍、化鍍或者涂覆工藝覆蓋于所述第一溝道；所述第二導電層通過蒸發、濺射、淀積、電鍍、化鍍或者涂覆工藝覆蓋于所述第二溝道。

優選地，所述第一引線孔或者第二引線孔通過微器件加工工藝或者刻蝕工藝制備獲得。

優選地，所述襯底與蓋板通過鍵合或者粘接的方式固定連接。

與現有技術相比較，本發明的技術優勢在于：

1)本發明利用在襯底及蓋板上刻蝕或者微器件加工工藝形成溝道，鍵合形成一微流體通道；

2)本發明利用微流體作為介質形成一電容值可變的電容器結構；

3)本發明可實現通過改變流過所述微流體通道的微流體物質，或者控制微流體物質的相變的形式改變所述微流體電容器的電容值。

附圖說明

圖1為一符合本發明一優選實施例的微流體電容器的爆炸圖；

圖2為圖1中微流體電容器的結構圖；

圖3為圖2中微流體電容器的沿AA’方向的縱剖圖。

附圖標記：

1-襯底，

11-第一溝道，12-第一導電層，13-第一引線觸點，14-第一引線孔，

15-第一電極，

2-蓋板，

21-第二溝道，22-第二導電層，23-第二引線觸點，24-第二引線孔，

25-第二電極，

3-微流體通道。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例，詳細闡述本發明的優勢。

參閱圖1，其為一符合本發明一優選實施例的微流體電容器的爆炸圖。從圖中可以看出，本實施例所提供的微流體電容器主要包括以下結構：襯底1及與所述襯底1固定連接的蓋板2。