[發明專利]一種微流體電容器

在審

• 申請號: 201711183103.6
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107993845A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 唐星;婁達
• 申請（專利權）人: 昌微系統科技(上海)有限公司
• 主分類號: H01G7/00
• 分類號: H01G7/00;H01G7/04
• 代理公司: 北京大成律師事務所11352
• 代理人: 李佳銘,沈汶波

1.一種微流體電容器，包括

襯底及與所述襯底固定連接的蓋板，

其特征在于，

所述襯底朝向所述蓋板的面上設置有一第一溝道，所述第一溝道中覆蓋有一第一導電層，

所述蓋板朝向所述襯底的面上，對應所述第一溝道的位置，設置有一第二溝道，所述第二溝道中覆蓋一第二導電層，

所述第一溝道與所述第二溝道形成一微流體通道，所述微流體通道與外部流路相連接，所述外部流路中的微流體流入所述微流體通道，形成一以微流體為介質的微流體電容器。

2.如權利要求1所述的微流體電容器，其特征在于，

所述襯底上，所述第一溝道開口的一側設置有一第一引線觸點，所述第一引線觸點與所述第一導電層電連接，

所述襯底上，所述第一引線觸點的對立側設置有一第一引線孔，所述第一引線孔縱向貫穿所述襯底，

所述蓋板上，對應所述第一引線觸點的位置，設置有一第二引線孔，所述第二引線孔縱向貫穿所述蓋板，

所述蓋板上，對應所述第一引線孔的位置，設置有一第二引線觸點，所述第二引線點與所述第二導電層電連接。

3.如權利要求2所述的微流體電容器，其特征在于，

一第一電極嵌入所述第一引線孔，與所述第二引線觸點接觸，所述第二導電層通過所述第一電極與一外部電路連接，

一第二電極嵌入所述第二引線孔，與所述第一引線觸電接觸，所述第一導電層通過所述第二電極與一外部電路連接。

4.如權利要求1所述的微流體電容器，其特征在于，

所述襯底或者蓋板材料包括玻璃、有機玻璃、PDMS、硅或者鍺。

5.如權利要求1所述的微流體電容器，其特征在于，

所述第一導電層通過蒸發、濺射、淀積、電鍍、化鍍或者涂覆工藝覆蓋于所述第一溝道。

所述第二導電層通過蒸發、濺射、淀積、電鍍、化鍍或者涂覆工藝覆蓋于所述第二溝道。

6.如權利要求2所述的微流體電容器，其特征在于，

所述第一引線孔或者第二引線孔通過微器件加工工藝或者刻蝕工藝制備獲得。

7.如權利要求1所述的微流體電容器，其特征在于，

所述襯底與蓋板通過鍵合或者粘接的方式固定連接。

8.如權利要求1-7任一所述的微流體電容器，其特征在于，

通過改變流過所述微流體通道的微流體物質，或者控制微流體物質的相變的形式改變所述微流體電容器的電容值。