[發明專利]用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構

在審

• 申請號: 201711182983.5
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107991166A
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 陳寶
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G01N3/02
• 分類號: G01N3/02;G01N3/32
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰,武岑飛

技術領域

本發明屬于顯示技術領域，具體地講，涉及一種用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構。

背景技術

柔性OLED顯示面板需具有可彎折性。通常為了阻擋水汽和氧氣會對OLED器件進行薄膜封裝(Thin Film Encapsulation，TFE)。薄膜封裝層一般采用SiN_x、SiO_x材料，由于薄膜封裝層的楊氏模量比其它層的楊氏模量大，并且薄膜封裝層往往遠離中性層，因此在彎折時往往薄膜封裝層的應力很大，從而最容易發生斷裂現象。因此需要對柔性OLED顯示面板進行彎折實驗來保證薄膜封裝層的力學性能。

由于在量產之前的實驗階段，柔性OLED顯示面板的測試樣品往往量小，從而這些待測試的柔性OLED顯示面板就顯得很珍貴，因此需要設計一種用于替代柔性OLED顯示面板進行實驗測試的等效結構。

發明內容

為了實現上述提出的目的，本發明提供了一種用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構。

根據本發明的一方面，提供了一種用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構，所述等效結構包括：第一柔性基板；封裝結構，設置于所述第一柔性基板上，所述封裝結構與柔性顯示面板的封裝結構完全相同；其中，所述第一柔性基板的厚度能夠確保在相同彎折半徑下所述封裝結構與所述柔性顯示面板的封裝結構的應力相同。

進一步地，所述第一柔性基板由聚萘二甲酸乙二醇酯制作形成。

進一步地，所述等效結構的封裝結構包括：第一封裝層，設置于所述第一柔性基板上，所述第一封裝層與柔性顯示面板的封裝結構的第一薄膜封裝層完全相同；第二封裝層，設置于所述第一封裝層上，所述第二封裝層與柔性顯示面板的封裝結構的第二薄膜封裝層完全相同；第三封裝層，設置于所述第二封裝層上，所述第三封裝層與柔性顯示面板的封裝結構的第三薄膜封裝層完全相同。

根據本發明的另一方面，還提供了一種用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構，所述等效結構包括：第一柔性基板；封裝結構，設置于所述第一柔性基板上，所述封裝結構與柔性顯示面板的封裝結構完全相同；第二柔性基板，設置于所述封裝結構上；其中，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板的厚度能夠確保在相同彎折半徑下所述封裝結構與所述柔性顯示面板的封裝結構的應力相同。

進一步地，所述第二柔性基板的厚度與所述封裝結構的應力成線性關系。

進一步地，所述第二柔性基板的厚度隨著所述第一柔性基板的厚度的增加而增加。

進一步地，所述第一柔性基板和所述第二柔性基板均由聚萘二甲酸乙二醇酯制作形成。

進一步地，所述等效結構的封裝結構包括：第一封裝層，設置于所述第一柔性基板上，所述第一封裝層與柔性顯示面板的封裝結構的第一薄膜封裝層完全相同；第二封裝層，設置于所述第一封裝層上，所述第二封裝層與柔性顯示面板的封裝結構的第二薄膜封裝層完全相同；第三封裝層，設置于所述第二封裝層上，所述第三封裝層與柔性顯示面板的封裝結構的第三薄膜封裝層完全相同，所述第二柔性基板設置于所述第三封裝層上。

進一步地，所述第一封裝層和所述第三封裝層由硅的氮化物制作形成，所述第二封裝層由硅的氧化物制作形成。

本發明的有益效果：本發明提出了一種用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構，用該等效結構進行彎折實驗就能判斷出完整的柔性顯示面板是否滿足力學性能要求，如此不必等到獲得完整的柔性顯示面板就能進行快速的實驗驗證，從而加快產品開發周期，并且節省成本。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下描述，本發明的實施例的上述和其它方面、特點和優點將變得更加清楚，附圖中：

圖1是根據本發明的實施例的柔性顯示面板的結構示意圖；

圖2示出了圖1所示的柔性顯示面板的應力應變曲線圖；

圖3是根據本發明的實施例的用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構；

圖4示出了圖3所示的等效結構的應力應變曲線圖；

圖5是根據本發明的另一實施例的用于替代柔性顯示面板進行彎折實驗的等效結構；

圖6是圖5所示的等效結構的第二柔性基板的厚度與封裝結構的應力的關系曲線圖；

圖7和圖8示出了圖5所示的等效結構的應力應變曲線圖。

具體實施方式