[發明專利]一種多功能電路板沖孔機構

在審

• 申請號: 201711182314.8
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107750093A
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 胡忠臣
• 申請（專利權）人: 上海御渡半導體科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多功能電路板沖孔機構，包括底座，所述的底座的兩側設有軌道基座，所述的軌道基座上設有軌道，所述的軌道上設有滑塊基座，所述的滑塊基座上設有立梁，所述的立梁之間架設有橫梁，所述的橫梁上設有滑道，所述的滑道上設有滑道基板，所述的滑道基板上固定有氣缸，所述的氣缸的底端設有沖針，所述的立梁上還設有驅動電機，其特征在于，所述的底座上設有支撐載體，所述的支撐載體上設有電路板載板，所述的電路板載板上設有電路板夾具，所述的電路板夾具包括可轉動的夾片，所述的夾片由夾具氣缸控制，所述的夾片下表面涂覆有硅膠薄膜。

2.根據權利要求1所述的一種多功能電路板沖孔機構，其特征在于，所述的支撐載體包括支撐腿，所述的支撐腿上設有支撐板。

3.根據權利要求1所述的一種多功能電路板沖孔機構，其特征在于，所述的夾具氣缸上設有啟動按鈕，用于控制所述夾片的運動。

4.根據權利要求2所述的一種多功能電路板沖孔機構，其特征在于，所述的電路板夾具數量為兩個，分布于所述的電路板載板的兩側。

5.根據權利要求1或2所述的一種能夠打標的電路板打孔機構，其特征在于，所述的沖針為可更換的形式。

6.根據權利要求4所述的一種多功能電路板沖孔機構，其特征在于，所述的軌道為“工”形形式。

7.根據權利要求1或2所述的一種能夠打標的電路板打孔機構，其特征在于，所述的氣缸上還設有微控裝置，所述的微控裝置用于控制所述的沖針的精確運動。

8.根據權利要求4所述的一種多功能電路板沖孔機構，其特征在于，所述的電路板載板的上表面涂覆有硅膠薄膜。