[發明專利]一種剝離強度測試方法

在審

• 申請號: 201711180358.7
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107887290A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 葛建秋;張彥;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及芯片封裝行業，具體涉及剝離芯片鍵合強度的測試方法。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

在鍵合技術中，鍵合強度是一個非常重要的參數。它是關系到鍵合好壞的一個技術指標：鍵合強度小，在加工過程中鍵合處很有可能會開裂，導致失效；只有鍵合強度大，才能保證產品的成品率和質量。

發明內容

本發明的目的是提供一種剝離強度測試方法，以彌補現有測試過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種剝離強度測試方法，步驟如下：

步驟1、取鍵合好的芯片固定于推力測試臺上；

步驟2、調整推力測試探頭，對準芯片鍵合球，并將機器啟動進入待測試狀態；

步驟3、啟動推力測試儀，均勻加載推力，直至鍵合球剝離；

步驟4、推球測試后，在10-40倍顯微鏡下進行自視檢查，并記錄推球后壓焊點現象。

優選的，上述步驟1中，鍵合好的芯片為金線/銅線鍵合芯片。

優選的，上述步驟2中，推力測試探頭離芯片表面3~5μm處。

優選的，上述步驟3中，剝離強度參數如下：

1）金絲/銅絲球徑＞96μm，F＞50g；

2）金絲/銅絲球徑95～76μm，F＞30g；

3）金絲/銅絲球徑75～61μm，F＞20g；

4）金絲/銅絲球徑60～51μm，F＞15g；

5）金絲/銅絲球徑50～40μm，F＞8g。

本發明的一種剝離強度測試方法，用于針對芯片鍵合中的剝離強度測試工序。本發明的有益效果是：根據不同芯片選用金絲/銅絲鍵合后球徑的大小，分別來確定芯片鍵合強度的測試標準，以此來明確芯片的鍵合牢固程度，便于操作。

附圖說明

圖1為本發明的剝離強度測試示意圖；

其中，1為芯片；2為鍵合球；3為推力測試探頭。

具體實施方式

如圖1所示，本發明主要針對芯片鍵合中的剝離強度測試工序，提供了一種剝離強度測試方法，具體步驟如下：

步驟1、取金絲/銅絲鍵合好的芯片固定于推力測試臺上；

步驟2、調整推力測試探頭3放置于芯片1表面3~5μm處，對準芯片鍵合球2，并將機器啟動進入待測試狀態；

步驟3、啟動推力測試儀，均勻加載推力，直至鍵合球剝離；

步驟4、推球測試后，在10-40倍顯微鏡下進行自視檢查，并記錄推球后壓焊點現象。

其中，推力測試探頭的測力計讀數為剝離強度，具體參數如下：

1）金絲/銅絲球徑＞96μm，F＞50g；

2）金絲/銅絲球徑95～76μm，F＞30g；

3）金絲/銅絲球徑75～61μm，F＞20g；

4）金絲/銅絲球徑60～51μm，F＞15g；

5）金絲/銅絲球徑50～40μm，F＞8g。

推球測試后，在10-40倍顯微鏡下進行目視檢查(如需要，高倍顯微鏡可以采用)，符合A，B，C，D模式的批量均為次品。