[發明專利]一種剝離強度測試方法

在審

• 申請號: 201711180358.7
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107887290A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 葛建秋;張彥;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種剝離強度測試方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟1、取鍵合好的芯片固定于推力測試臺上；

步驟2、調整推力測試探頭，對準芯片鍵合球，并將機器啟動進入待測試狀態；

步驟3、啟動推力測試儀，均勻加載推力，直至鍵合球剝離；

步驟4、推球測試后，在10-40倍顯微鏡下進行自視檢查，并記錄推球后壓焊點現象。

2.根據權利1所述的一種剝離強度測試方法，其特征在于，上述步驟1中，鍵合好的芯片為金線/銅線鍵合芯片。

3.根據權利1所述的一種剝離強度測試方法，其特征在于，上述步驟2中，推力測試探頭離芯片表面3~5μm處。

4.根據權利1所述的一種剝離強度測試方法，其特征在于，上述步驟3中，剝離強度參數如下：

1） 金絲/銅絲球徑＞96μm，F＞50g；

2）金絲/銅絲球徑95～76μm，F＞30g；

3）金絲/銅絲球徑75～61μm，F＞20g；

4）金絲/銅絲球徑60～51μm，F＞15g；

5）金絲/銅絲球徑50～40μm，F＞8g。