[發明專利]一種硅片晶圓半自動切割工藝

在審

• 申請號: 201711180324.8
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107887268A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 葛建秋;張彥;陳玲
• 申請（專利權）人: 江陰蘇陽電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及芯片劃片行業，具體涉及一種硅片晶圓半自動切割工藝。

背景技術

隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控制電路需求急劇增長，對芯片封裝的需求也增長迅猛。

芯片封裝是指，將精密的半導體集成電路芯片安裝到框架上，然后利用引線將芯片與框架引腳相連接，最后用環氧樹脂將半導體集成電路芯片固封起來，外界通過引腳與內部的芯片進行信號傳輸。封裝主要是對精密的半導體集成電路芯片進行固封，使半導體集成電路芯片在發揮作用的同時，不受外界濕度、灰塵的影響，同時提供良好的抗機械振動或沖擊保護，提高半導體集成電路芯片的適用性。同時封裝在金屬框架上，增加了散熱面積，提高了芯片的運行可靠性。

硅片在進行切割過程中，需要確保切割的精度和切刀走刀的準確性。

現需要一種硅片晶圓半自動切割工藝，以期可以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種硅片晶圓半自動切割工藝，以彌補現有測量過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種硅片晶圓半自動切割工藝，步驟如下：

（1）從主菜單下，按F2鍵，工作盤自動的移到顯微鏡下，此時半自動切割界面出現；

（2）按F4鍵，單一街區校準界面出現；

（3）完成上述調整后，在執行切割前，應通過選擇F5（向后切）和F10（向前切）來選擇切割方向；

（4）按“C/T VAC” 鍵，再按“C/T VAC”鍵，工作盤自動的向右移動且顯微鏡移到后面，然后真空關閉。此時可取下工件。

優選地，在步驟（1）中，通過調整顯示器右邊的光線調節旋鈕和顯微鏡右側的焦距調節旋鈕，使得工件在屏幕上清晰的顯示。

優選地，在步驟（2）中，CH1的θ校準和切割區與基準線校準及步進效驗方法同自動切割相同。

優選地，在步驟（3）中，確認切割方向后，按“START”鍵，此時半自動切割開始，機器上面的信號塔的綠燈亮起，主軸自動旋轉到設置的轉速，切割水自動打開。直到CH1切割完畢，切割的起始點，可以自選。

本發明的一種硅片晶圓半自動切割工藝，切割過程確保走刀位置的準確性，和切割的精度，操作簡單，切割速度快。

具體實施方式

本發明的目的是提供一種硅片晶圓半自動切割工藝，以彌補現有測量過程中的不足。

為了達到上述目的，本發明提供了一種硅片晶圓半自動切割工藝，步驟如下：

（1）從主菜單下，按F2鍵，工作盤自動的移到顯微鏡下，此時半自動切割界面出現；

（2）按F4鍵，單一街區校準界面出現；

（3）完成上述調整后，在執行切割前，應通過選擇F5（向后切）和F10（向前切）來選擇切割方向；

（4）按“C/T VAC” 鍵，再按“C/T VAC”鍵，工作盤自動的向右移動且顯微鏡移到后面，然后真空關閉。此時可取下工件。

其中，在步驟（1）中，通過調整顯示器右邊的光線調節旋鈕和顯微鏡右側的焦距調節旋鈕，使得工件在屏幕上清晰的顯示。

其中，在步驟（2）中，CH1的θ校準和切割區與基準線校準及步進效驗方法同自動切割相同。

其中，在步驟（3）中，確認切割方向后，按“START”鍵，此時半自動切割開始，機器上面的信號塔的綠燈亮起，主軸自動旋轉到設置的轉速，切割水自動打開。直到CH1切割完畢，切割的起始點，可以自選。

本發明的一種硅片晶圓半自動切割工藝，切割過程確保走刀位置的準確性，和切割的精度，操作簡單，切割速度快。

以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征及優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。