[發明專利]一種自動化SMT料帶接駁貼膜設備及其實現方法

在審

• 申請號: 201711180285.1
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107902457A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 黎藝文
• 申請（專利權）人: 深圳市洋浦科技有限公司
• 主分類號: B65H19/18
• 分類號: B65H19/18;B65H19/12;B65H20/16;H05K13/02
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙)44276
• 代理人: 田志遠,袁浩華

技術領域

本發明涉及SMT的接駁貼膜領域，具體的說，是涉及一種自動化SMT料帶接駁貼膜設備及其實現方法。

背景技術

在SMT高速貼片機產線工作過程中，為避免停線，在使用的SMT貼片料卷快用完時，通過人工或其他輔助性的工裝機器把新料卷與在機器上快用完的料卷拼接，保證貼片材料持續供應。傳統的接駁料卷的材料有PET膠膜以及銅扣等。

PET膜通常用于自動接駁或手動接駁料帶，PET膜因其柔軟特性可卷合成料盤。單個卷合料盤可容納1000PCS左右的貼膜，適合手動貼合及自動化貼合。其中，傳統手動貼合，效率低、一致性低、易導致接合位進入feeder供料時出現卡料；現有的自動化貼合設備無法實現貼合的一致性，整體穩定性差。

銅扣接駁材料需專用的壓夾工具壓合接駁，效率低；同時覆蓋于料帶貼片晶元的保護膜，在接駁口通過feeder供料時，需重新把保護膜撕開裝夾或者用PET膠膜把需接駁的料帶保護膜對接，避免二次裝夾，這樣就造成了工作量的增加，工作效率低。

上述缺陷，值得解決。

發明內容

為了克服現有的技術的不足，本發明提供一種自動化SMT料帶接駁貼膜設備及其實現方法。

本發明技術方案如下所述：

一方面，一種自動化SMT料帶接駁貼膜設備，其特征在于，在設備機架上設有料卷，所述料卷上套有貼膜卷，所述貼膜卷包括固定膜和分離膜，所述固定膜和所述分離膜貼合連接，相鄰兩個所述分離膜之間隔有間隙；

所述貼膜卷的前端延伸至吸附位金屬塊處，所述吸附位金屬塊處設有光纖定位裝置，所述吸附位金屬塊的上方設有真空吸頭，所述真空吸頭與真空泵連接，螺桿電機和驅動齒輪驅動所述真空吸頭移動，進而所述真空吸頭吸附所述分離膜移動；

所述吸附位金屬塊的前方為貼合位，所述貼合位的左右兩側分別為待接駁的SMT貼片供料片，供料軌道帶動所述SMT貼片供料片前進，沿著所述SMT貼片供料片前進方向的前后兩側分別設有供料驅動輪；

所述料卷、所述光纖定位裝置、所述真空泵、所述螺桿電機、所述驅動齒輪、所述供料驅動輪均與所述設備機架上的控制箱連接。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述分離膜包括A膜和B膜，且所述A膜位于所述B膜的外側。

進一步的，所述A膜與所述B膜之間通過沖壓形成膜間隔。

進一步的，所述A膜與所述SMT貼片供料片的元件保護位對齊，所述B膜位于所述元件保護位的外側。

進一步的，所述真空吸頭包括真空吸頭A和真空吸頭B，所述真空吸頭A和所述真空吸頭B分別對應所述A膜和所述B膜。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述固定膜為透明或半透明材質。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述分離膜的左右兩端與所述固定膜的側面邊緣之間設有分離膜空間，所述吸附位金屬塊吸附在所述分離膜空間上。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述貼膜卷的前端依次穿過導向定位輪和貼膜導向軌，并延伸至所述吸附位金屬塊處。

根據上述方案的本發明，其特征在于，與所述分離膜分離后的所述固定膜繞過硅膠輪進行回收。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述真空吸頭固定在吸頭固定架上，所述吸頭固定架與所述螺桿電機、所述驅動齒輪連接，所述螺桿電機驅動所述真空吸頭固定架沿著上、下方向移動，所述驅動齒輪驅動所述真空吸頭固定架沿著左右方向運動。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述吸附位金屬塊套在移動軌道上，金屬塊移動齒輪帶動所述吸附位金屬塊沿著所述移動軌道前后移動，所述金屬塊移動齒輪與所述控制箱連接。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述貼合位的側面設有校正塊，所述校正塊的側面為校正平面，所述校正平面與所述SMT貼片供料片的側面齊平。

根據上述方案的本發明，其特征在于，所述分離膜的外側與所述SMT貼片供料片的外側邊緣對齊，其內側超出所述SMT貼片供料片的內側邊緣并懸空，所述SMT貼片供料片的下方設有貼膜推塊，所述貼膜推塊與推塊凸輪連接，所述推塊凸輪連接所述控制箱。

進一步的，所述SMT貼片供料片的內側下方設有升降臺，所述升降臺與升降臺凸輪連接，所述升降臺凸輪與所述控制箱連接。

進一步的，所述供料驅動輪為開孔輪盤，所述開孔輪盤上設有圓形齒，所述圓形齒穿過所述SMT貼片供料片和/或所述分離膜形成料帶孔。

更進一步的，所述圓形齒的頂端設有開孔刀。