[發明專利]一種自動化SMT料帶接駁貼膜設備及其實現方法

在審

• 申請號: 201711180285.1
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107902457A
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 黎藝文
• 申請（專利權）人: 深圳市洋浦科技有限公司
• 主分類號: B65H19/18
• 分類號: B65H19/18;B65H19/12;B65H20/16;H05K13/02
• 代理公司: 深圳市遠航專利商標事務所(普通合伙)44276
• 代理人: 田志遠,袁浩華

1.一種自動化SMT料帶接駁貼膜設備，其特征在于，在設備機架上設有料卷，所述料卷上套有貼膜卷，所述貼膜卷包括固定膜和分離膜，所述固定膜和所述分離膜貼合連接，相鄰兩個所述分離膜之間隔有間隙；

所述貼膜卷的前端延伸至吸附位金屬塊處，所述吸附位金屬塊處設有光纖定位裝置，所述吸附位金屬塊的上方設有真空吸頭，所述真空吸頭與真空泵連接，螺桿電機和驅動齒輪驅動所述真空吸頭移動，進而所述真空吸頭吸附所述分離膜移動；

所述吸附位金屬塊的前方為貼合位，所述貼合位的左右兩側分別為待接駁的SMT貼片供料片，供料軌道帶動所述SMT貼片供料片前進，沿著所述SMT貼片供料片前進方向的前后兩側分別設有供料驅動輪；

所述料卷、所述光纖定位裝置、所述真空泵、所述螺桿電機、所述驅動齒輪、所述供料驅動輪均與所述設備機架上的控制箱連接。

2.根據權利要求1所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備，其特征在于，所述固定膜為透明或半透明材質。

3.根據權利要求1所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備，其特征在于，所述真空吸頭固定在吸頭固定架上，所述吸頭固定架與所述螺桿電機、所述驅動齒輪連接，所述螺桿電機和所述驅動齒輪分別驅動所述真空吸頭固定架沿著上、下、左、右的方向移動。

4.根據權利要求1所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備，其特征在于，所述貼合位的側面設有校正塊，所述校正塊的側面為校正平面，所述校正平面與所述SMT貼片供料片的側面齊平。

5.根據權利要求1所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備，其特征在于，所述分離膜的外側與所述SMT貼片供料片的外側邊緣對齊，其內側超出所述SMT貼片供料片的內側邊緣并懸空，所述SMT貼片供料片的下方設有貼膜推塊，所述貼膜推塊與推塊凸輪連接，所述推塊凸輪連接所述控制箱。

6.一種自動化SMT料帶接駁貼膜設備的實現方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、準備貼膜卷，在條帶膠貼膜紙上沖壓形成固定膜和分離膜，將固定膜和分離膜套在卷料軸上形成貼膜卷；

步驟2、將貼膜卷套在料卷上，并將料卷安裝在設備機架上，貼膜卷的前端依次繞過導向定位輪和貼膜導向軌到達吸附位金屬塊處，后通過硅膠輪拉伸提供扭力將所述貼膜卷拉平；

步驟3、所述硅膠輪拉伸帶動所述分離膜到達所述吸附位金屬塊的光纖定位裝置處，使得所述分離膜對準所述吸附位金屬塊的設定位置；

步驟4、所述分離膜到位后，真空吸頭在螺桿電機的帶動下下移，與所述分離膜貼合，真空泵帶動真空吸頭吸附所述分離膜，所述吸附位金屬塊在金屬塊移位凸輪的帶動下后移，使得所述分離膜從所述固定膜上剝離出來；

步驟5、驅動齒輪驅動所述真空吸頭軸向運動并轉移至貼合位；

步驟6、待接駁的SMT貼片供料片在供料驅動輪帶動下移動，所述SMT貼片供料片的邊緣移位到所述貼合位，校正塊壓合前后兩節所述SMT貼片供料片至同一基準面；

步驟7、真空吸頭將轉移過來的分離膜壓合到兩節所述SMT貼片供料片上；

步驟8、接駁好的所述SMT貼片供料片在所述供料驅動輪作用下移位。

7.根據權利要求6所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備的實現方法，其特征在于，在所述步驟1中，所述分離膜包括A膜和B膜，且收卷后所述A膜位于所述B膜的外側。

8.根據權利要求6所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備的實現方法，其特征在于，在所述步驟7中，具體包括：

（1）在貼合時，所述分離膜的外側與所述SMT貼片供料片對齊，其內側相對于所述SMT貼片供料片的內側邊緣懸空，所述真空吸頭的懸空部分下移，將懸空的所述分離膜壓彎；

（2）位于原點位的貼膜推塊在推塊凸輪的帶動下向前平移，所述貼膜推塊帶動所述分離膜的壓彎部分貼合在所述SMT貼片供料片的底部。

9.根據權利要求8所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備的實現方法，其特征在于，在所述步驟（1）中，所述SMT貼片供料片的下方設有升降臺，所述升降臺在升降臺凸輪的帶動下下移，為所述分離膜壓彎過程提供空間；所述貼膜推塊完成貼膜后，所述升降臺上升，將位于所述SMT貼片供料片底部的所述分離膜重新加壓貼緊。

10.根據權利要求6所述的自動化SMT料帶接駁貼膜設備的實現方法，其特征在于，在所述步驟8中，所述供料驅動輪為帶有圓形齒的開孔輪盤，所述圓形齒上的開孔刀穿過所述SMT貼片供料片和/或所述分離膜形成料帶孔，并且所述開孔輪盤帶動所述SMT貼片料帶前進。