[發(fā)明專(zhuān)利]聚亞芳基樹(shù)脂組合物在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711179708.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108219381A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | C·吉爾摩;A·A·拉什福德;張潔倩;丁平;D-E·李;A·李;金映錫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 羅門(mén)哈斯電子材料有限責(zé)任公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C08L65/00 | 分類(lèi)號(hào): | C08L65/00;C08J5/18;C08G61/12 |
| 代理公司: | 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人: | 陳哲鋒;胡嘉倩 |
| 地址: | 美國(guó)馬*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚亞芳基 電介質(zhì)材料層 寡聚物組合物 樹(shù)脂組合物 電子應(yīng)用 寡聚物 固化 | ||
能夠在比常規(guī)聚亞芳基寡聚物低的溫度下固化的聚亞芳基寡聚物組合物適用于在電子應(yīng)用中形成電介質(zhì)材料層。
本發(fā)明大體上涉及聚亞芳基樹(shù)脂之領(lǐng)域,并且更確切地說(shuō),涉及用于制造電子裝置的聚亞芳基樹(shù)脂組合物的領(lǐng)域。
聚合物電介質(zhì)可以用作如集成電路、多芯片模塊、層壓電路板、顯示器等等各種電子裝置中的絕緣層。電子制造行業(yè)對(duì)電介質(zhì)材料具有不同要求,如介電常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、模量等等,視具體應(yīng)用而定。
各種無(wú)機(jī)材料,如二氧化硅、氮化硅和氧化鋁,已用作電子裝置中的電介質(zhì)材料。這些無(wú)機(jī)材料一般可以典型地通過(guò)氣相沉積技術(shù)以薄層形式沉積,并且具有有利特性,如不易吸水。聚合物電介質(zhì)材料常常具有以下特性,所述特性在某些應(yīng)用中提供優(yōu)于無(wú)機(jī)電介質(zhì)材料的優(yōu)勢(shì),如易于施用(如通過(guò)旋涂技術(shù))、空隙填充能力、較低介電常數(shù)和耐受某些應(yīng)力而不破裂的能力(即,聚合物電介質(zhì)可以比無(wú)機(jī)電介質(zhì)材料更不易碎)。然而,聚合物電介質(zhì)常常存在制造期間加工集成的難題。舉例來(lái)說(shuō),為了在某些應(yīng)用(如集成電路)中替換二氧化硅作為電介質(zhì),聚合物電介質(zhì)必須能夠在加工的金屬化和退火步驟期間耐受加工溫度。一般來(lái)說(shuō),聚合物電介質(zhì)材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)大于后續(xù)制造步驟的加工溫度。另外,聚合物電介質(zhì)不應(yīng)吸水,這可能造成介電常數(shù)增加并且可能腐蝕金屬導(dǎo)體。
聚亞芳基聚合物作為電介質(zhì)材料為眾所周知的并且具有許多合乎需要的特性。一種類(lèi)型的聚亞苯基聚合物是通過(guò)至少一種羥基芳族化合物(諸如酚)的氧化耦合來(lái)制備聚苯醚。另一種類(lèi)型的聚亞苯基聚合物是通過(guò)某些經(jīng)乙炔基取代的芳族化合物與雙環(huán)戊二烯酮單體的Diels-Alder反應(yīng)來(lái)制備。通過(guò)各種方法制備的聚亞苯基聚合物具有不同的聚合物結(jié)構(gòu)。氧化耦合中所使用的反應(yīng)條件限制了羥基芳族化合物上可能的取代基,使得如果所希望的某些取代基會(huì)對(duì)所采用的氧化條件敏感,通常需要聚合后官能化。
美國(guó)專(zhuān)利第5,017,650號(hào)(Nakamura等人)公開(kāi)了樹(shù)脂組合物,所述樹(shù)脂組合物含有:(A)芳族聚酯;(B)聚苯醚,其具有以下的重復(fù)單元
及/或通過(guò)使具有活性官能基的聚苯醚反應(yīng)所獲得的改性聚苯醚,所述官能基含有單體,所述單體具有(a)脂族碳碳雙鍵或參鍵及(b)一個(gè)或多個(gè)官能團(tuán),選自以下基團(tuán):羧酸、酐、酰胺、酰亞胺、酯、環(huán)氧基、氨基、羥基及異氰酸酯二者;(C)特定式的環(huán)氧化合物;及(D)抗沖擊改性劑。以上重復(fù)單元中的R1-R4沒(méi)有一個(gè)是環(huán)氧基反應(yīng)性部分。實(shí)際上,本專(zhuān)利傳授了環(huán)氧化合物對(duì)芳族聚酯是高度反應(yīng)性的,并且官能化聚亞苯基增強(qiáng)與環(huán)氧化合物的相容性。美國(guó)專(zhuān)利第5,017,650號(hào)的聚苯醚并非通過(guò)Diels-Alder反應(yīng)制備,并且在聚合后經(jīng)官能化。
國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)案第WO 87/07286號(hào)公開(kāi)了適用于制備聚苯醚共聚物的特定環(huán)氧化物官能化聚苯醚。本專(zhuān)利中的聚苯醚并非通過(guò)Diels-Alder反應(yīng)制備,并且替代地通過(guò)氧化耦合至少一種單羥基芳族化合物來(lái)制備。環(huán)氧化物官能化聚苯醚包含復(fù)數(shù)個(gè)以下式的重復(fù)單元
并且含有至少一種具有以下式的環(huán)氧化物部分
其中R1是含有至少一個(gè)烴基的二價(jià)橋基,R2是含有至少一個(gè)烴基的多價(jià)橋基,m是1到約5以及n是1到約10。這些聚苯醚在聚合后經(jīng)環(huán)氧化物官能化,并且每聚亞苯基分子含有一個(gè)或兩個(gè)結(jié)合至聚亞苯基之末端氧的此類(lèi)環(huán)氧化物部分,或含有1-5個(gè)結(jié)合至芳族基的此類(lèi)環(huán)氧化物部分。此類(lèi)環(huán)氧化物官能化聚苯醚適用于制備聚苯醚共聚物,其繼而適用于使聚苯醚與其它聚合物(諸如聚酯及聚酰胺)相容。
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