[發明專利]聚亞芳基樹脂組合物在審
| 申請號: | 201711179708.8 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN108219381A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發明(設計)人: | C·吉爾摩;A·A·拉什福德;張潔倩;丁平;D-E·李;A·李;金映錫 | 申請(專利權)人: | 羅門哈斯電子材料有限責任公司 |
| 主分類號: | C08L65/00 | 分類號: | C08L65/00;C08J5/18;C08G61/12 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 陳哲鋒;胡嘉倩 |
| 地址: | 美國馬*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 聚亞芳基 電介質材料層 寡聚物組合物 樹脂組合物 電子應用 寡聚物 固化 | ||
1.一種組合物,包含:一種或多種具有主鏈的聚亞芳基聚合物,所述主鏈包含一個或多個具有一個或多個環氧基反應性部分的芳基部分作為重復單元,所述聚亞芳基聚合物包含一種或多種經聚炔基取代的芳基第一單體和一種或多種雙環戊二烯酮第二單體作為聚合單元;和一種或多種含環氧化物交聯劑。
2.根據權利要求1所述的組合物,其中所述環氧基反應性部分具有下式
其中LG是鍵聯基團或單一化學鍵;每一ERS是環氧基反應性取代基;w是1到6的整數;并且*是與芳基部分的連接點。
3.根據權利要求2所述的組合物,其中每一環氧基反應性取代基獨立地選自-C(=O)-OH、-OH、-SH、-NR20R21以及其組合,其中R20和R21獨立地選自H、C1-10烷基、C6-10芳基和C7-20芳烷基。
4.根據權利要求1所述的組合物,其中所述一種或多種第一單體包含經一個或多個環氧基反應性部分取代的芳基部分。
5.根據權利要求4所述的組合物,其中所述一種或多種第二單體選自下式化合物
其中每一R10獨立地選自H、苯基或經取代的苯基;并且Ar3是芳基部分。
6.根據權利要求1所述的組合物,其中至少一種聚亞芳基聚合物具有下式的重復單元:
其中LG是鍵聯基團或單一化學鍵;每一ERS是環氧基反應性取代基;w是1到6的整數;Ar是任選地經取代的C5-30芳基部分;Ar10和Ar11各自獨立地是任選地經取代的C6-10芳基部分;Ar3是芳基部分;并且o是所述寡聚物中重復單元的數目并且是2到1000的整數。
7.根據權利要求1所述的組合物,進一步包含一種或多種有機溶劑。
8.一種方法,包含:
提供襯底;
將一層根據權利要求7所述的組合物涂覆在所述襯底的表面上;以及
固化所述組合物層以形成交聯聚亞芳基層。
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