[發(fā)明專利]攝像模組自動調(diào)焦裝配方法

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• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN107830032A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡中輝;賴宗橋;陳波;劉振庭;劉洪海;符致農(nóng);汪鴻飛;劉佳俊
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東弘景光電科技股份有限公司
• 主分類號: F16B11/00
• 分類號: F16B11/00;G02B27/62
• 代理公司: 中山市捷凱專利商標代理事務所(特殊普通合伙)44327
• 代理人: 石仁

1.攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，利用攝像模組自動調(diào)焦裝配設(shè)備，其特征在于，該方法包括如下步驟：

點膠機構(gòu)對PCB板進行點膠處理；

夾持機械手夾持待裝配的攝像模組，并將待裝配的攝像模組輸送至調(diào)焦光源的中心；

升降平臺將點膠后的PCB板輸送至調(diào)焦光源的中心，并帶動PCB板向上移動至模組底座所在位置，同時根據(jù)PCB板上的感光芯片獲取的圖像清晰度信號改變升降平臺的角度，以調(diào)整PCB板與模組底座之間的裝配角度。

2.如權(quán)利要求1所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，該方法還包括：UV固化機構(gòu)對點膠裝配后的攝像模組進行UV照射使膠水固化。

3.如權(quán)利要求2所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，該方法還包括：

升降平臺將經(jīng)過UV照射處理的攝像模組輸送至白場檢測機構(gòu)下方；

白場檢測機構(gòu)對攝像模組鏡頭內(nèi)部進行污點檢測、或者檢測點膠裝配后攝像模組的暗角。

4.如權(quán)利要求1、2或3所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，攝像模組自動調(diào)焦裝配設(shè)備至少包括：

機架；

調(diào)焦光源，設(shè)于機架上，用于提供攝像模組裝配時的調(diào)焦環(huán)境；

點膠機構(gòu)，設(shè)于機架上，用于對PCB板進行點膠處理；

夾持機械手，設(shè)于機架上，用于夾持待裝配的攝像模組，并將待裝配的攝像模組輸送至調(diào)焦光源的中心；

升降平臺，設(shè)于機架上，用于將點膠后的PCB板輸送至調(diào)焦光源的中心，并帶動PCB板向上移動至模組底座所在位置，同時根據(jù)感光芯片獲取的圖像清晰度信號改變升降平臺的角度，以調(diào)整PCB板與模組底座之間的裝配角度。

5.如權(quán)利要求4所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，調(diào)焦光源包括：

弧形支架，共八支，對稱設(shè)于機架上，八支弧形支架均在同一球體內(nèi)；

平行光管，共九支，其中八支平行光管分別一一對應設(shè)于八支弧形支架上，另一支平行光管自支架頂部縱向朝下設(shè)置，九支平行光管均對準弧形支架所在球體的球心，且均可沿弧形支架滑動調(diào)整。

6.如權(quán)利要求5所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，對稱設(shè)置的任意四支平行光管，用于提供傾斜度測試及調(diào)整環(huán)境；剩余四支對稱的平行光管和一支縱向朝下設(shè)置的平行光管，用于提供清晰度測試及調(diào)整環(huán)境。

7.如權(quán)利要求6所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，弧形支架上設(shè)有方便平行光管滑動調(diào)整的刻度。

8.如權(quán)利要求4所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，夾持機械手至少包括：

夾持氣缸；

夾持爪，與夾持氣缸的推桿連接，可徑向向內(nèi)收縮移動或徑向向外擴展移動；

夾持治具，安裝于夾持爪上，并可在夾持氣缸的控制下跟隨夾持爪徑向移動；

在夾持治具徑向向內(nèi)收縮移動夾緊模組鏡筒時，相鄰夾持治具共同圍成與模組鏡筒外周相匹配的夾持腔室。

9.如權(quán)利要求4所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，點膠機構(gòu)包括：

支架，設(shè)于機架上，并位于調(diào)焦光源左前側(cè)；

點膠針管，設(shè)于支架上并可沿支架上下調(diào)節(jié)移動，可根據(jù)控制信號控制出膠量；

二維移動平臺，設(shè)于機架上，并位于點膠針管下方，用于放置并帶動PCB板沿預定軌跡移動實現(xiàn)點膠。

10.如權(quán)利要求4所述的攝像模組自動調(diào)焦裝配方法，其特征在于，升降平臺包括：

平移機構(gòu)，設(shè)于機架上，并位于調(diào)焦光源下方；

升降機構(gòu)，設(shè)于平移機構(gòu)上，可在平移機構(gòu)的帶動下前后移動，并可上下升降帶動PCB板移動至模組底座所在位置；

測試盒，設(shè)于升降機構(gòu)一側(cè)，其輸入端與PCB板電連接，用于獲取PCB上感光芯片的圖像清晰度信號；

六軸平臺，設(shè)于升降機構(gòu)上，可根據(jù)獲取的圖像清晰度信號改變其平臺角度；

圓臺治具，設(shè)于六軸平臺上，用于放置點膠后的PCB板，并可跟隨六軸平臺調(diào)整PCB板與模組底座之間的裝配角度。